[发明专利]平版印刷制作的探针元件的成形方法

权利要求书

1.一种处理被配置为在探针卡中使用的探针元件的方法，所述方法包括以下步骤：

平版印刷制作多个探针元件，所述多个探针元件中的每个探针元件具有针尖部；以及

从所述多个探针元件的所述针尖部去除材料，以将每个针尖部形成为适合于刺穿要被所述探针元件探测的表面的污染物层的形状。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述去除步骤包括：激光切除以去除所述材料。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述去除步骤包括：微电极放电加工以去除所述材料。

4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在所述去除步骤之后，研磨每个探针元件的所述针尖部。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述研磨步骤包括：化学研磨所述探针元件的所述针尖部。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述去除步骤包括：去除所述材料以将所述针尖部形成为不规则四边形形状、抛物线形状、等高线形状、或金字塔形状。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述去除步骤包括：在第一去除步骤中从所述针尖部的第一侧去除所述材料，然后在第二去除步骤中从所述针尖部的第二侧去除所述材料。

8.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：以所述多个探针元件的侧面将所述多个探针元件支撑在支撑板上，所述支撑板被配置为以一角度相对于用于去除所述材料的结构体定向。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述支撑步骤包括：以所述多个探针元件的侧面将所述多个探针元件支撑在所述支撑板上，所述支撑板被配置为以一角度相对于用于去除所述材料的激光切除装置定向。

10.一种处理被配置为在探针卡中使用的探针元件的方法，所述方法包括以下步骤：

制作多个探针元件，所述多个探针元件中的每个探针元具有针尖部；以及

从所述多个探针元件的所述针尖部去除材料，以将每个所述针尖部形成为适合于刺穿要被所述探针元件探测的表面的污染物层的形状，所述去除步骤包括从所述针尖部激光切除所述材料。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述制作步骤包括：平版印刷制作所述多个探针元件。

12.根据权利要求10所述的方法，进一步包括：在所述去除步骤之后，研磨每个所述探针元件的所述针尖部。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述研磨步骤包括：化学研磨所述探针元件的所述针尖部。

14.根据权利要求10所述的方法，其中，所述去除步骤包括：去除所述材料以将所述针尖部形成为不规则四边形形状、抛物线形状、等高线形状、或金字塔形状。

15.根据权利要求10所述的方法，其中，所述去除步骤包括：在第一去除步骤中从所述针尖部的第一侧去除所述材料，然后在第二去除步骤中从所述针尖部的第二侧去除所述材料。

16.根据权利要求10所述的方法，进一步包括：以所述多个探针元件的侧面将所述多个探针元件支撑在支撑板上，所述支撑板被配置为以一角度相对于用于去除所述材料的结构体定向。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述支撑步骤包括：以所述多个探针元件的侧面将所述多个探针元件支撑在所述支撑板上，所述支撑板被配置为以一角度相对于用于去除所述材料的激光切除装置定向。

18.一种处理探针卡中使用的探针元件的方法，所述方法包括以下步骤：

平版印刷制作多个探针元件，所述多个探针元件中的每个探针元件具有针尖部；以及

从所述多个探针元件的针尖部去除材料，以将每个所述针尖部形成为其适合于刺穿要被所述探针元件探测的表面的污染物层的形状，所述去除步骤包括从所述针尖部激光切除所述材料。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述去除步骤包括：去除所述材料将所述针尖部形成为不规则四边形形状、抛物线形状、等高线形状、或金字塔形状。

20.根据权利要求18所述的方法，其中，所述去除步骤包括：在第一去除步骤中从所述针尖部的第一侧去除所述材料，然后在第二去除步骤中从所述针尖部的第二侧去除所述材料。