[发明专利]平版印刷制作的探针元件的成形方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2004年12月3日提交的美国临时申请No.60/633,017的优先权，其内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及用于测试集成电路的装置。更特别地，本发明涉及一种用于对插入至用于半导体集成电路测试的探针卡中的平版印刷制作(lithographically produce)的探针元件进行成形的方法。

背景技术

在半导体集成电路制造中，通常在制造期间以及出货之前测试集成电路(“IC”)，以确保正常的操作。晶片测试是公知的测试技术，其通常用于安装有晶片的半导体IC的产品测试，其中，在自动测试装置(automatic test equipment，ATE)与安装于晶片上的每个IC之间建立临时电流，以证明IC的正常性能。晶片测试中使用的示例性部件包括ATE测试板，其是多层的印刷电路板，连接至ATE，并在ATE与探针卡之间来回传送测试信号。示例性探针卡是通常包含用于与IC晶片上的一系列连接端子(或小片接触部(diecontact))建立电接触所设置的数百个探针(或“柔性探针”)的印刷电路板。

可从Willo Grove，PA的Kulicke and Soffa Industries，Inc.获得已知的探针卡。特定的探针卡包括：印刷电路板；探针头，具有多个柔性探针；以及空间变压器，其将探针电连接至印刷电路板。空间变压器可包括多层陶瓷衬底，或可选地包括多层有机物衬底。

利用平版印刷技术制作多个柔性探针是已经公知的。例如，美国专利No.6,616,966(Mathier等人)和No.6,677,245(Zhou等人)均公开了制作柔性探针的平版印刷方法。

使用探针卡的一个难点在于：与柔性探针接触的集成电路小片接触部或焊盘的表面通常由容易氧化而形成电绝缘氧化层的诸如铝或铜的金属形成。期望通过柔性探针破坏这种氧化层，以在每个小片接触部与每个柔性探针之间建立正常的电连通。因此，期望以提高柔性探针刺穿氧化层的能力的方式来形成每个柔性探针的针尖轮廓。然而，利用常规的平版印刷技术，难以提供具有最适合于刺穿小片接触部氧化层的期望尖缘的柔性探针针尖。

因此，希望提供一种方法，通过该方法可以对平版印刷制作的探针元件进行成形，以提高探针元件与小片接触部建立电连通的能力。

发明内容

根据本发明的示例性实施例，提供了一种处理被配置为在探针卡中使用的探针元件的方法。该方法包括：平版印刷制作多个探针元件，每个探针元件具有尖部。该方法还包括：从多个探针元件的针尖部去除材料，以将每个针尖部形成为适合于刺穿要被探针元件探测的表面的污染物层的形状。

根据本发明的另一示例性实施例，提供了一种处理被配置为在探针卡中使用的探针元件的方法。该方法包括：制作多个探针元件，每个探针元件具有针尖部。该方法还包括：从多个探针元件的针尖部去除材料，以将每个针尖部形成为适合于刺穿要被探针元件探测的表面的污染物层的形状。去除步骤包括：从针尖部激光切除材料。

根据本发明的再一个示例性实施例，提供了一种处理被配置为在探针卡中使用的探针元件的方法。该方法包括：平版印刷制作多个探针元件，每个探针元件具有针尖部。该方法还包括：从多个探针元件的针尖部去除材料，以将每个针尖部形成为适合于刺穿要被探针元件探测的表面的污染物层的形状，去除步骤包括从针尖部激光切除材料。

通过后面对附图中所示的优选实施例的详细描述，本发明的上述和其它特征以及本发明的优点将变得更加显而易见。应该明白，可以在多个方面对本发明进行修改，并且所有这些修改都不背离本发明。因此，应当认为附图和描述的本质是说明，而不是限制。

附图说明

出于示出本发明的目的，在附图中示出了本发明目前优选的形式；应当理解，本发明并不限于所示出的具体布置和手段。在附图中：

图1是示出根据本发明的示例性实施例的提供探针元件的方法的方框图；

图2A示出了根据图1中所示的示例性方法处理的示例性探针针尖形状；

图2B示出了图1所示的方法能够制作的特定的示例性探针针尖形状；

图3A示出了使用激光从平版印刷制作的探针针尖去除材料的示例性材料去除系统；以及

图3B示出了使用激光从平版印刷制作的探针针尖去除材料的另一示例性材料去除系统。

具体实施方式