[发明专利]多层电路基板的制造方法和多层电路基板

权利要求书

1.一种多层电路基板的制造方法，其特征在于，

具有：

在两面上形成电极线图形的双面电路基板的至少一面上、层叠规定厚度的预浸料片材而制成层叠体的工序；

以及加热加压所述层叠体、完成在所述双面电路基板和所述预浸料片材的边界上向所述预浸料片材内埋设所述电极线的层结构的工序，以制造包含所述层结构作为至少一个内层的多层电路基板，

在制成所述层叠体的上述工序中，采用所述规定厚度的所述预浸料片材，使得所述双面电路基板的基板本体的厚度小于等于所述预浸料片材的不与所述双面电路基板对向一侧的面和埋设在完成了的所述层结构中的所述预浸料片材内的所述电极线之间的距离，

若假定所述预浸料片材的所述规定厚度为t2′，所述双面电路基板的所述基板本体的厚度为t1，所述电极线的厚度为t0，则满足

数学式1

t2′＝α·t1+k·t0的关系，其中，α是满足1≤α≤1.2的规定值，k是满足0＜k≤1的规定值。

2.如权利要求1中所述的多层电路基板的制造方法，其特征在于，

所述规定值α为1.05。

3.如权利要求1中所述的多层电路基板的制造方法，其特征在于，

所述层叠体是通过将多块双面电路基板、以及其它多块预浸料片材交替定位并重叠的工序而制成的，

所述层结构是通过对所述层叠体的上下两面加热加压、并使所述其它多块预浸料片材固化的工序而制成的。

4.如权利要求3中所述的多层电路基板的制造方法，其特征在于，

在制成所述层叠体的工序的最初和最后，具有配置铜箔、并配置所述其它多块预浸料片材使其与所述铜箔邻接的工序。

5.如权利要求3中所述的多层电路基板的制造方法，其特征在于，

代替所述多块双面电路基板，而采用多块具有2层以上的电路图形的电路基板。

6.如权利要求3中所述的多层电路基板的制造方法，其特征在于，

将用于制成所述层叠体的工序、以及将所述多块双面电路基板和其它多块预浸料片材交替定位并重叠的工序，

置换成在具有2层以上的电路图形的2块电路基板之间、夹住1块预浸料片材并使其重合的工序。

7.一种多层电路基板，其特征在于，

是包含由在两面上形成电极线图形的、由第1预浸料片材形成的双面电路基板和在所述双面电路基板的至少一面上层叠的第2预浸料片材构成的层结构作为至少一个内层的多层电路基板，

在所述双面电路基板和所述第2预浸料片材的边界上，向所述预浸料片材内埋设所述电极线，

所述双面电路基板的基板本体厚度小于等于所述第2预浸料片材的不与所述双面电路基板对向一侧的面、和埋设在所述第2预浸料片材内的所述电极线之间的距离，

若假定所述第2预浸料片材的所述规定厚度为t2′，所述双面电路基板的所述基板本体的厚度为t1，所述电极线的厚度为t0，则满足

数学式1

t2′＝α·t1+k·t0的关系，其中，α是满足1≤α≤1.2的规定值，k是满足0＜k≤1的规定值。

8.如权利要求7中所述的多层电路基板，其特征在于，

所述规定值α为1.05。

9.如权利要求7中所述的多层电路基板，其特征在于，

所述双面电路基板的一面上的电极线是信号线，与设有所述信号线的所述双面基板的面不同的面上的电极线是接地布线。

10.如权利要求7中所述的多层电路基板，其特征在于，

所述第2预浸料片材的厚度比起在形成所述双面电路基板的所述第1预浸料片材的厚度上增加所述双面电路基板的所述电极线的厚度要厚。

11.如权利要求7中所述的多层电路基板，其特征在于，

所述第2预浸料片材的树脂浸渍量比形成所述双面电路基板的第1预浸料片材的树脂浸渍量要多。

12.如权利要求11中所述的多层电路基板，其特征在于，

形成所述双面电路基板的所述第1预浸料片材的树脂浸渍量为45～70wt％。

13.如权利要求12中所述的多层电路基板，其特征在于，

所述第2预浸料片材的树脂浸渍量为55～80wt％。