[发明专利]多层电路基板的制造方法和多层电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及多层电路基板的制造方法和多层电路基板。

背景技术

近些年，随着电子设备的小型、轻量化和高性能化，对于多层电路基板提出了小型、轻量化和高速信号处理化、甚至高密度安装的相应要求。针对该要求，电路基板技术需要快速发展高度多层化、通路孔的小直径化和窄间隔化、和电路图形的精密化技术等。但是，在利用过去的穿通孔结构来进行绝缘层内的电连接的多层电路基板中，要满足这些要求已经非常困难了。

因此开发了具有新结构的多层电路基板和其制造方法。作为其中的代表例子的一种，改变过去多层电路基板的绝缘层内连接的主流的穿通孔结构，从而开发出了具有利用导电性糊剂来确保绝缘层内的电连接的完全IVH(Inner ViaHole：内部穿通孔)结构的电路形成用基板(例如，参照专利第2601128号公报)。详细说明省略。

另外，开发了实现高生产率的多层电路基板的制造方法(例如，参照专利第3231537号公报(例如权利要求2、图7))。图8(a)～(c)表示的是以6层电路基板为例的过去的多层电路基板的制造顺序。

图8(a)表示6层电路基板的层叠剖面图。在图8(a)中，1a、1b、1c是由芳香族聚酰胺无纺布浸渍热固化性环氧树脂的复合材料组成的芳香族聚酰胺环氧片材(以下称为预浸料)，向利用激光等进行加工的穿通孔中填充由Cu粉末和热固化型环氧树脂构成的导电糊剂2。

5a、5b是双面电路基板，形成在该两面上的电路图形3通过向设置在固定位置上的穿通孔中填充的导电糊剂2进行电连接。另外，4a、4b是Cu等的金属箔。

首先，如图8(a)所示，在作业平台(未图示)上，按照金属箔4b、预浸料1c、双面电路基板5b、预浸料1b、双面电路基板5a、预浸料1a、金属箔4a的顺序来层叠。为了分别进行定位，采用定位图形(未图示)，并利用图像识别等来进行定位重叠。

接着，从最上面的金属箔4a的上面，用加热了的加热片等(未图示)进行加热加压，使预浸料1a、1b、1c的树脂成分熔融，之后通过树脂成分进行固化，从而使双面电路基板5a、5b与金属箔4a、4b粘接。

然后，通过热压，对上下两面进行加热加压，从而预浸料1a、1b、1c使双面电路基板5a、5b与金属箔4a、4b的整个面粘接。与此同时，双面电路基板5a的电路图形3和双面电路基板5b的电路图形3之间、双面电路基板5a的电路图形3和金属箔4a之间、以及双面电路基板5b的电路图形3和金属箔4b之间，分别通过导电性糊剂2与内部穿通孔连接。图8(b)中表示经过热压后的6层基板的剖面图。

然后，通过选择性地刻蚀最外层的金属箔4a和4b，形成电路图形3，从而一下子得到6层电路基板。图8(c)表示刻蚀后的6层电路基板的剖面图。

但是，用上述的过去制造方法制造的多层电路基板具有下面的问题。

近些年，随着安装在多层电路基板上的半导体元件等电子器件的高频化，出现了EMI(电磁干扰)噪声的问题。

作为该EMI噪声的对策之一，有一种对策是：在安装或者放置半导体元件等电子器件的多层电路基板或组件等的组件用基板中，用被称为整块图形的大面积的接地导体层覆盖内部的布线层，从而屏蔽EMI噪声。

另外，在作为EMI噪声的对策是在布线组的上下配置大面积的接地导体时，必须考虑阻抗匹配(例如50Ω)来设计和制作基板。

在取得阻抗匹配时，必须考虑导体宽度、导体厚度、导体层间厚度、导体层间使用的绝缘材料的介电常数来制作和设计多层电路基板。

图9(a)～(c)表示用过去的制造方法制作出的多层电路基板的内层部分的任意导体层3层部分的剖面图。如图所示，90表示在进行图8(a)中的层叠时、形成双面电路基板(相当于图8(a)中的5a、5b)的绝缘层，91表示预浸料(分别相当于图8(a)中的1a、1b、1c)的部分。S1～S3是信号布线，相当于图8(a)～8(c)中所示的双面电路基板的布线图形。

图9(a)的S1表示例如100μm以下的线宽较细的信号线，图9(b)的S2表示例如称为5mm的线宽较宽的信号线，图9(c)的S3表示大范围的整块层的部分的剖面。

T1是层叠时所用的双面电路基板的绝缘层90的厚度，即使是在经过热压之后该厚度也不改变，T2′～T4′是层叠时所用的预浸料90在经过热压之后的度。另外，T2～T4表示的是信号布线S1～S3的与接地布线G2对向的面、与预浸料的不与绝缘层的预浸料90接触侧的面之间的距离。即T2～T4分别表示由于利用双面电路基板的接合而嵌入预浸料侧的信号布线S1的厚度而引起的、预浸料90的减去凹陷部分的厚度。