[发明专利]表面安装连接器有效
申请号: | 200580047451.X | 申请日: | 2005-12-15 |
公开(公告)号: | CN101112133A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | S·米尼克 | 申请(专利权)人: | FCI公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡洪贵 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 安装 连接器 | ||
1.一种电连接器,包括具有主体的壳体,所述主体形成有穿过其中的触头接纳孔、以及沿着与所述触头接纳孔大致相同方向穿过其中的导热孔,所述导热孔促进空气流通过所述主体。
2.如权利要求1所述电连接器,还包括其上安装有导电触头的电绝缘框架,其中两相邻框架之间形成与导热孔流体连通的通路。
3.如权利要求2所述电连接器,其中,所述导热孔在壳体的配合面和安装面之间延伸。
4.如权利要求3所述电连接器,其中,所述通路受壳体的配合面限定。
5.如权利要求2所述电连接器,还包括多个从所述主体的相对侧延伸出的用于保持框架的保持支脚。
6.如权利要求5所述电连接器,其中,框架的相对端被紧固于所述多个紧固支脚中的相对的紧固支脚,并且,相邻的保持支脚之间相互间隔开以使所述通路的末端保持为开放状态。
7.如权利要求2所述电连接器,其中,导热孔大致在第一方向上延伸,并且所述通路在大致与第一方向垂直的第二方向上延伸。
8.如权利要求2所述电连接器,还包括附着于导电触头的可熔元件,其中,所述导热孔和通路能够促进热空气朝向可熔元件流通。
9.一种安装于基板上的电连接器,包括:
多个嵌件成型的引线框架组件,各个嵌件成型的引线框架组件包括框架和安装在框架上的多个导电触头;
具有主体的壳体,所述主体包括当连接器安装到基板上时面向基板的第一面,以及第二面;主体还包括多个形成在其中的、在所述第一面和第二面之间延伸以接纳触头的第一孔;以及多个形成在其中的、在所述第一面和第二面之间延伸的第二孔;其中,嵌件成型的引线框架组件被紧固于壳体上以使得所述壳体的第一面和相邻的嵌件成型的引线框架组件形成邻接多个第二孔的通路。
10.如权利要求9所述电连接器,还包括多个从所述主体的相对侧延伸出的用于保持嵌件成型的引线框架组件的保持支脚。
11.如权利要求9所述电连接器,其中,相邻的保持支脚相互间隔开以使所述通路的末端保持为开放状态。
12.如权利要求9所述电连接器,其中,所述多个第二孔大致在第一方向上延伸,并且所述通路在大致与第一方向垂直的第二方向上延伸。
13.如权利要求9所述电连接器,还包括多个附着于相应触头上的多个焊球,以在电连接器和基板之间形成焊接连接。
14.如权利要求13所述电连接器,其中,所述多个第二孔和通路能够促进热空气朝向可熔元件流通。
15.一种电连接器,包括:
第一导电触头线性阵列和第二导电触头线性阵列;
多个可熔元件,每个所述可熔元件与对应的一个触头相连;以及
具有主体的壳体,所述主体具有形成在其中的第一线性阵列的孔和第二线性阵列的孔,用于接纳相应的第一触头线性阵列和第二触头线性阵列,以及位于第一线性阵列的孔和第二线性阵列的孔之间的第三线性阵列的孔,用于允许气流流通过主体。
16.如权利要求15所述电连接器,还包括第一嵌件成型的引线框架组件和第二嵌件成型的引线框架组件,第一嵌件成型的引线框架组件具有第一框架和安装在所述第一框架上的第一触头线性阵列,第二嵌件成型的引线框架组件具有第二框架和安装在所述第二框架上的第二触头线性阵列;其中,第一和第二框架被紧固于所述壳体上以使得第一和第二框架以及壳体的表面限定与第三线性阵列的孔相邻接的通路。
17.如权利要求16所述电连接器,其中,所述壳体包括多个保持支脚,第一和第二框架被紧固于相对应的保持支脚上,保持支脚相互间隔开使得第一和第二框架也相互间隔开相应的量,并且所述通路的末端保持为开放状态。
18.如权利要求15所述电连接器,其中,所述第三线性阵列的孔在所述主体的配合面和安装面之间延伸。
19.如权利要求16所述电连接器,其中,所述第三线性阵列的孔和所述通路形成允许空气流通过电连接器的路径。
20.如权利要求1所述电连接器,还包括薄板,所述薄板限定一触头孔和与触头孔相邻的附加孔。
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