[发明专利]表面安装连接器

说明书

技术领域

本发明涉及电连接器领域。更具体的，本发明涉及一种表面安装连接器，例如焊球网格阵列连接器(BGA连接器)，其特征为允许空气在连接器中流通。

背景技术

表面安装连接器，例如BGA连接器，通常包括安装在壳体中的多个导电触头。每个导电元件具有连接于其尾部的焊球。焊球共同构成焊球网格阵列。

焊球用来在连接器和基板(例如其上安装连接器的印刷电路板(PCB))之间形成机电连接。通过加热焊球使其达到熔点将连接器安装到基板上。随后，熔化后的焊球冷却并再次硬化从而在连接器和基板之间形成焊接连接。

可将连接器和基板置于一对流式回流炉内对焊球进行加热。对流式回流炉直接对连接器上方的空气进行加热。通过传导与对流相结合的热传输方式，热量直接或间接地传输到焊球上。

在整个焊球网格阵列中，热量传输到各个焊球的速度通常是不同的。特别地，加热后的空气首先接触连接器的最外表面以及焊球网格阵列中最外侧的焊球，也就是位于靠近焊球网格阵列外周处的焊球。因此，最外侧的焊球比最内侧(即位于中心处)的焊球会接收到更多的热量。

通过降低连接器和电路基板通过对流式回流炉的速度的方法，即增加连接器和基板在对流式回流炉停留的时间，便可以对连接器的最内侧部分施加足够多的热量以熔化位于中心的焊球。但这种方法降低了对流式回流炉的工作效率，即，使对流式回流炉在单位时间内处理的连接器和基板对的数量减少。

另一种方法就是提高对流式回流炉内空气的加热温度。然而，这种方法可能导致连接器、基板或其组件产生难以预料的损坏。

发明内容

为了解决表面安装连接器中诸如焊球等可熔元件的加热不均问题，本发明的电连接器具有导热通道，和与导热通道流体连通的其他通道。通常，本发明一方面是指将连接器的中心部更多地暴露到：(1)回流过程的热空气中；和(2)周围的气流中以便促进操作中对连接器的冷却。

在一优选实施例中，电连接器包括具有主体的壳体，所述主体形成有穿过其中的触头接纳孔、以及沿着与所述触头接纳孔大致相同方向穿过其中的导热孔，所述导热孔促进空气流通过所述主体。

在一优选的实施例中，安装于电路基板上的电连接器包含多个嵌件成型的引线框架组件(insert-molded leadframe assemblies，IMLA)，每个组件包括框架和安装在所述框架上的多个导电触头。连接器还包括具有主体的壳体，所述主体包括当连接器安装到基板上时面向基板的第一面，以及第二面。主体具有形成在其中的多个在第一面和第二面之间延伸用于接纳触头的第一孔，以及形成在其中的多个在第一面和第二面之间延伸的第二孔。

IMLA紧固于壳体上，使得壳体的第一面和相邻的IMLA限定邻接于所述多个第二孔的通路。

在另一个优选的实施例中，电连接器包括第一导电触头线性阵列和第二导电触头线性阵列；多个可熔元件，每个所述可熔元件与对应的一个触头相连；以及具有主体的壳体。所述主体具有形成在其中的第一线性阵列的孔和第二线性阵列的孔，用于接纳相应的第一触头线性阵列和第二触头线性阵列，以及位于第一线性阵列的孔和第二线性阵列的孔之间的第三线性阵列的孔，用于允许气流流通过主体。

附图说明

通过阅读下文对具体实施方式的描述并结合附图说明，将有助于上文所述的发明内容的理解。为了更好的描述本发明，附图示出的是一目前优选的实施例。然而本发明并不限于附图中公开的具体手段。在附图中：

图1是一个BGA类型的表面安装连接器的优选实施例的俯视图；

图2是图1中所示的BGA类型连接器的侧视图；

图3是图1和图2中所示的BGA类型连接器安装于基板上的侧视图；

图4是图1-3中所示BGA类型连接器的仰视图；图中未显示连接器薄板；

图5是图1-4中所示的BGA类型连接器的IMLA的透视图。

具体实施方式

各附图示出了BGA类型连接器10的一优选实施方式。各附图都采用一相同的坐标系20。如图3所示，连接器10可安装于基板11上。该连接器10包括壳体12，以及与所述壳体10机械耦接的多个IMLA14。