[发明专利]带有导热但不导电填料的表面贴装电阻器及其生产方法

权利要求书

1.一种电阻器，包括：电阻元件，具有相对的端部、上表面和下表面；第一端子，位于所述电阻元件的所述相对端部的一端上；第二端子，位于所述电阻元件的所述相对端部的另一端上；所述第一和第二端子每个都延伸至所述电阻元件的所述下表面的下面并且具有从所述电阻元件间隔开预定的第一间隙的端子表面，所述第一和第二端子除了通过所述电阻元件连接之外，彼此之间电断开；导热但不导电的填料，所述填料接合并粘结至所述电阻元件的所述下表面，并且粘结至所述第一和第二端子的端子表面，并且与所述电阻元件和所述第一和第二端子两者为导热关系，由此热量从所述电阻元件穿过所述填料传导至所述第一和第二端子。

2.根据权利要求1所述的电阻器，其中，所述第一和第二端子被焊接至所述电阻元件。

3.根据权利要求1所述的电阻器，其中，所述第一和第二端子与所述电阻元件是一体的。

4.根据权利要求3所述的电阻器，其中，导电涂层至少覆盖所述第一和第二端子的一部分。

5.根据权利要求3所述的电阻器，其中，所述第一和第二端子由可钎焊涂层覆盖。

6.根据权利要求1所述的电阻器，进一步的特征在于，所述电阻元件的所述下表面与所述第一和第二端子的端子表面之间的间隙在0.0254mm至0.254mm(1密耳至10密耳)的范围内。

7.根据权利要求1所述的电阻器，进一步的特征在于，所述第一和第二端子的所述第二端部彼此面对，并且彼此间隔开，以在它们之间产生端子间隙，所述填料至少部分地在所述端子间隙内延伸。

8.根据权利要求1所述的电阻器，其中，电绝缘涂层在所述电阻元件的顶表面上，并在那里提供保护涂层。

9.根据权利要求1所述的电阻器，进一步包括在其上具有两个或更多的电导体的电路板，所述第一和第二端子被连接至所述两个或更多的电导体中的两个或更多的电导体。

10.根据权利要求1所述的电阻器，其中，所述第一和第二端子由导电且导热的材料制成。

11.根据权利要求1所述的电阻器，其中，所述的填料为从主要由塑料、橡胶、陶瓷、电绝缘金属和玻璃组成的组中选择的材料。

12.根据权利要求1所述的电阻器，其中，在所述电阻元件与所述第一和第二端子之间的间隙具有小于0.1270mm(5密耳)的厚度。

13.一种电阻器，包括：电阻元件，具有相对的端部、上表面和下表面；第一端子，从所述电阻元件的相对端部的一端延伸；第二端子，从所述电阻元件的相对端部的另一端延伸；所述第一和第二端子每个都具有在所述电阻元件的所述下表面下面延伸的第二端部，并且具有从所述电阻元件间隔开预定的第一间隙的端子表面，所述第一和第二端子除了通过所述电阻元件连接之外，彼此之间电断开；导热但不导电的填料，所述填料接合并粘结至所述的电阻元件的所述下表面，并且粘结至所述第一和第二端子的端子表面，并且与所述电阻元件和所述第一和第二端子两者为导热关系，由此热量从所述电阻元件穿过所述填料传导至所述第一和第二端子；并且在所述电阻元件与所述第一和第二端子之间的所述第一间隙具有在0.0254mm至0.254mm(1密耳至10密耳)之间的厚度。

14.根据权利要求13所述的电阻器，其中，在所述电阻元件与所述第一和第二端子之间的所述第一间隙具有小于0.1270mm(5密耳)的厚度。

15.根据权利要求13所述的电阻器，其中，所述填料被粘合至所述电阻元件的底表面以及所述第一和第二终端。

16.一种用于制造具有电阻元件的电阻器的方法，所述电阻元件包括：第一和第二相对的端部、上表面和下表面；从所述电阻元件的所述第一端部延伸的第一端子；和从所述电阻元件的所述第二端部延伸的第二端子；所述方法包括：将处于未固化和未硬化状态的导热但不导电的填料设置于所述电阻元件的所述下表面上；向下弯曲所述第一和第二端子至所述电阻元件的所述下表面之下的隔开的位置；当所述填料仍保持在未固化和未硬化的状态时，迫使所述第一和第二端子与所述填料相接触；和当所述填料与所述电阻元件的所述下表面和所述第一和第二端子相接触时，允许所述填料固化和硬化，由此所述填料会将热量从所述电阻元件传导至所述第一和第二端子。