[发明专利]带有导热但不导电填料的表面贴装电阻器及其生产方法

说明书

背景技术

本发明涉及一种具有导热但不导电填料的表面贴装电阻器及其使用方法。

诸如移动电话、计算机、消费者电子产品之类的电子系统不断变得越来越小。由于这些系统尺寸缩小，需要更小的电子元件。然而，该系统的功率需求并不必然随着这些电子系统及它们的元件物理地变小而降低。因此，必须控制由这些元件所产生的热量，从而保持对于这些系统的安全和可靠的工作温度。

电阻器在这些不同的系统的电路组件中都是主要的元件。现有技术中的电阻器具有多种不同的设计。一些现有技术的电阻器具有与该电阻元件的长度相比非常短的端子，并且从该电阻元件的一些端部向外侧延伸。其它的现有技术的电阻器具有长的并缠绕于电阻元件下面的端子，但并没有使得这些电阻元件的导热性最佳化，从而排除了在热消散方面任何重要的改善。还有一些现有技术的用于热消散的端子并不用于至电子组件的电连接。尽管其它现有技术的端子主要用作至印刷电路板的电连接，但是也提供了从电阻元件消散热量的主要手段。然而，所有这些现有技术中的端子具有有限的尺寸和热效率，因此，热消散的能力是有限的。

现有技术的电阻器的例子在图1和2中示出。在图1中，具有围绕电阻元件(未显示)的保护涂层30A的电阻器11还包括端子24A和25A。这些端子焊接至衬垫12。在保护涂层30A的下面仅存留有空气，因此从30A内的电阻元件的热消散比期望的要少。

图2示出现有技术的另一种形式的电阻器110。电阻器110包括电阻元件114，其具有弯曲至电阻元件114之下的端子124和125。涂料128包围电阻元件114，并且定位于电阻元件114和引线124、125之间。如图2所示，涂料128的厚度由数字T1表示，约为0.381mm(大约15密耳)。电阻元件114自身的厚度由数字T2表示并且约为0.1270mm(5密耳)。包围电阻元件114的涂料128没有结合或粘结于引线124或125，而是在涂料128经固化和硬化后，将引线124或125弯曲围绕涂料128并且与涂料128相接触。此外，T1的厚度非常大，以至于阻止了从电阻元件114通过涂料128到达引线124或125的热传导的提高。

因此，本发明的主要任务是提供一种改进的具有增强热消散的电阻器。

本发明的另一个目标是提供一种具有电阻元件的表面贴装电阻器，电阻元件有从该电阻元件相对的端部延伸的端子并且延伸至该电阻元件之下，非常接近[在0.0254mm和0.254mm(1密耳至10密耳)之间]该电阻元件。

本发明进一步的目标是提供一种改进的具有端子的电阻器，这些端子能够提供电阻元件的导电性和增强的导热性。

本发明进一步的目标是提供一种制造电阻器的方法，包括步骤：将端子延伸至电阻元件之下，以使在固化填料之前，最小厚度的导热但电绝缘的填料被夹在电阻元件与端子之间。

本发明进一步的目标是提供一种电阻器，其中填料粘合于电阻元件和两个端子之上，从而提高了从电阻元件至这些端子的导热性。

本发明的另一个目标是提供一种表面贴装电阻器，制造的成本低，并且在相同的尺寸和电力负荷下，其在比现有技术中的电阻器低的温度下工作。

通过以下对于本发明的说明，这些目标以及其它目标会变得清楚。

发明内容

前述的目标可以通过一种电阻器实现，该电阻器包括具有相对端部的电阻元件、上表面和下表面。第一端子位于电阻元件的相对端部的一个处。第二端子位于电阻元件的相对端部的另一个处。第一和第二端子每个都延伸至电阻元件的下表面下面，并具有从电阻元件间隔开预定的第一间隙的端子表面。第一和第二端子除了通过电阻元件以外，彼此之间电断开。一种导热但不导电的填料接合并且粘结至电阻元件的下表面，并且还粘结至第一和第二端子的端子表面。因此，导热但不导电的填料关于电阻元件与第一和第二端子是导热的，由此热量会从电阻元件通过填料传导至第一和第二端子。

根据本发明的另一特征，在电阻元件的下表面与第一和第二端子的端子表面之间的间隙处在0.0254mm至0.254mm(1密耳至10密耳)的范围内。

根据本发明的另一特征，在电阻元件与第一和第二端子的端子表面之间的间隙具有小于0.127mm(5密耳)的厚度。

根据本发明的另一特征，第一和第二端子的第二端部彼此相对，并且被彼此间隔开以在它们之间产生范围从0.0508mm(2密耳)到全部电阻器长度的三分之一的端子间隔。填料至少部分地在端子间隔中延伸，但是为了本发明的目的填料在端子间隔中延伸并不是必要的。

根据本发明的另一特征，不导电涂层在电阻元件的顶表面上，并向那里提供保护涂层。