[发明专利]球捕捉装置、焊锡球配置装置、球捕捉方法及焊锡球配置方法有效

专利信息
申请号: 200580049258.X 申请日: 2005-03-30
公开(公告)号: CN101151947A 公开(公告)日: 2008-03-26
发明(设计)人: 藤井昌直;冈田徹;野田豊;松山良二;小林秀彥;田中久雄 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B23K3/06;H01L21/60
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 张龙哺
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 捕捉 装置 焊锡 配置 方法
【权利要求书】:

1.一种球捕捉装置,其特征是具有:

收容体,其在收容壁的上部设置有孔,其中该收容壁密封了收容相同尺寸的多个球的空间,该孔比一个该球的尺寸大且比两个该球的尺寸小;

吹起装置,其向上方吹起被上述收容体所收容的球;

捕捉装置,其捕捉由上述吹起装置吹起并到达上述孔的球。

2.如权利要求1记载的球捕捉装置,其特征是,

上述吹起装置从狭缝状开口向上述收容体内吹出流体。

3.如权利要求1记载的球捕捉装置,其特征是,

上述吹起装置向上述收容体内吹出流体,并具有该流体流动的流路、和在该流路的中途设置并将该流路内的一部分压力放出到外部的除压装置。

4.如权利要求1记载的球捕捉装置,其特征是,

上述捕捉装置通过吸引而捕捉到达上述孔的球。

5.如权利要求4记载的球捕捉装置,其特征是,

上述捕捉装置具有所吸引的空气流动的流路和测定流过该流路的空气流量的流量计,

该球捕捉装置具有检测部,该检测部根据由上述流量计测定的流量的变化,检测上述捕捉装置捕捉到球的情况。

6.一种焊锡球配置装置,在印刷电路板上的预定位置配置含有焊锡的焊锡球,其特征是具有:

收容体,其在收容壁的上部设置有孔,其中该收容壁密封了收容相同尺寸的多个上述焊锡球的空间,该孔比一个该焊锡球的尺寸大且比两个该焊锡球的尺寸小;

吹起装置,其向上方吹起被上述收容体所收容的焊锡球;

捕捉装置,其捕捉由上述吹起装置吹起并到达上述孔的焊锡球;

配置机构,其使被上述捕捉装置所捕捉的焊锡球的位置与印刷电路板上的上述预定位置对位,在该预定位置配置该焊锡球。

7.如权利要求6记载的焊锡球配置装置,其特征是,

上述吹起装置从狭缝状开口向上述收容体内吹出流体。

8.如权利要求6记载的焊锡球配置装置,其特征是,

上述吹起装置向上述收容体内吹出流体,并具有该流体流动的流路、和在该流路的中途设置并将该流路内的一部分压力放出到外部的除压装置。

9.如权利要求6记载的焊锡球配置装置,其特征是,

上述捕捉装置通过吸引而捕捉到达上述孔的焊锡球。

10.如权利要求9记载的焊锡球配置装置,其特征是,

上述捕捉装置具有吸引的空气流动的流路和测定流过该流路的空气的流量的流量计,

该焊锡球配置装置具有检测部,该检测部根据由上述流量计测定的流量的变化,检测上述捕捉装置捕捉到上述焊锡球的情况。

11.一种球捕捉方法,其特征是包括:

对位步骤,使在收容壁的上部设置的孔与捕捉装置对位,其中,该收容壁密封了收容相同尺寸的多个球的空间,该孔比一个该球的尺寸大且比两个该球的尺寸小,而该捕捉装置用于捕捉该球;

捕捉步骤,向上方吹起收容在上述空间内的球,并由上述捕捉装置捕捉被吹起并到达上述孔的球;

停止步骤,停止上述球向上方的吹起。

12.如权利要求11记载的球捕捉方法,其特征是,

在停止上述球向上方吹起的期间,向下方吸引在上述空间内收容的球。

13.如权利要求11记载的球捕捉方法,其特征是,

上述捕捉步骤是通过从狭缝状开口向上述空间内吹出流体,从而向上方吹起该空间内所收容的球的步骤。

14.一种球捕捉方法,其特征是包括:

对位步骤,使在收容壁的上部设置的孔与捕捉装置对位,其中,该收容壁密封了收容相同尺寸的多个球的空间,该孔比一个该球的尺寸大且比两个该球的尺寸小,而该捕捉装置通过吸引而捕捉该球;

吸引开始步骤,开始进行与上述孔对位后的上述捕捉装置的吸引动作;

捕捉步骤,向上方吹起被收容在上述空间内的球,由上述捕捉装置吸引被吹起并到达上述孔的球,并且捕捉该球;

停止步骤,停止上述球向上方的吹起。

15.如权利要求14记载的球捕捉方法,其特征是,

上述停止步骤是在停止上述球向上方吹起的同时,以比上述捕捉装置的吸引力更弱的吸引力将球向下方吸引的步骤。

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