[发明专利]IC标签的安装结构及安装用IC芯片无效
| 申请号： | 200580049894.2 | 申请日： | 2005-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN101180716A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 竹内周一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ic 标签 安装 结构 芯片 | ||
1.一种IC标签的安装结构，在该安装结构中，与天线图案电连接而安装有安装用IC芯片，其特征在于，
所述安装用IC芯片是在与形成在IC芯片上的电极机械接触而与所述电极电连接的状态下，以绕IC芯片的对置边间的外表面一周的形式卷绕导电性导线而形成的，
所述安装用IC芯片经由所述导电性导线与所述天线图案接合。
2.根据权利要求1所述的IC标签的安装结构，其特征在于，所述IC芯片是一对电极配置在对角位置、所述导电性导线与所述各电极电连接而装配成的。
3.根据权利要求1所述的IC标签的安装结构，其特征在于，所述天线图案是在具有电绝缘性的基膜的正面粘接形成的。
4.一种安装用IC芯片，其用于权利要求1所述的IC标签的安装结构，其特征在于，
该安装用IC芯片是在与形成在IC芯片上的电极机械接触而与所述电极电连接的状态下，以绕IC芯片的对置边间的外表面一周的形式卷绕导电性导线而形成的。
5.根据权利要求4所述的安装用IC芯片，其特征在于，所述IC芯片是一对电极配置在对角位置、所述导电性导线与所述各电极电连接而装配成的。
6.一种IC标签的安装结构，在该安装结构中，与天线图案电连接而安装有IC芯片，其特征在于，
IC芯片被配置在同所述天线图案的与所述IC芯片的连接端重叠的平面结构上，
在与形成在该IC芯片上的电极机械接触而与该电极电连接的状态下，以一起绕该IC芯片和所述天线图案的外表面的形式卷绕导电性导线，所述IC芯片和天线图案经由该导电性导线电连接。
7.根据权利要求6所述的IC标签的安装结构，其特征在于，
所述天线图案是在具有电绝缘性的基膜的正面粘接形成的，所述IC芯片与所述基膜对置地配置，
以一起绕所述IC芯片和由所述天线图案以及基膜构成的天线基板的外表面一周的形式卷绕所述导电性导线。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
