[发明专利]IC标签的安装结构及安装用IC芯片

说明书

技术领域

本发明涉及在天线基板上安装IC芯片而形成的IC标签的安装结构及其中使用的安装用IC芯片。

背景技术

IC标签在形成有发送接收信号的天线的天线基板上搭载IC芯片而形成。天线基板在具有电绝缘性的薄膜上形成天线图案。IC芯片以设在芯片上的2个电极分别与天线图案的两端电连接的状态搭载。

在天线基板上搭载IC芯片的方法中有各种方法，例如，在天线基板上涂覆粘接剂，使IC芯片的电极和天线图案的连接用端子定位而对其进行加热以及加压，从而在天线基板上接合IC芯片，并且电连接天线图案和IC芯片来搭载。

专利文献1：日本特开2003-6600号公报

专利文献2：日本特开2004-362190号公报

IC标签随着小型化而被用于极多的用途。由于可用于这样的多用途，所以需要大量低成本地生产IC标签，正在研究更高效的制造方法。特别是最近的IC标签中使用的IC芯片极小型，所以存在组合IC芯片和天线基板来制造IC标签的作业变得烦杂的问题，正在寻求更简单地将IC芯片安装在天线基板上的方法。

另外，在使用粘接剂对IC芯片进行加热以及加压来连接到天线基板上的情况下，在天线基板的基材由聚乙烯薄膜那样的耐热性低的材料构成的情况下，存在加热到高温时导致基材熔化的问题，在制造工序方面，还存在将工件加热到高温时受到限制的问题。

发明内容

本发明正是为了解决这些课题而完成的，其目的在于，提供一种可容易地在天线基板上安装IC芯片、由此可削减IC标签的制造成本的IC标签的安装结构及其中使用的安装用IC芯片。

为了实现上述目的，本发明具有如下的结构。

即，提供一种IC标签的安装结构，在该安装结构中，与天线图案电连接而安装有安装用IC芯片，其特征在于，所述安装用IC芯片是在与形成在IC芯片上的电极机械接触而与所述电极电连接的状态下，以绕IC芯片的对置边间的外表面一周的形式卷绕导电性导线而形成的，所述安装用IC芯片经由所述导电性导线与所述天线图案接合。

根据该IC标签的安装结构，在天线图案上安装安装用IC芯片的组装作业变得容易，可降低IC标签的制造成本。

另外，所述IC芯片是一对电极配置在对角位置、所述导电性导线与所述各电极电连接而装配成的，由此安装安装用IC芯片的处理变得更加容易。

另外，其特征在于，所述天线图案是在具有电绝缘性的基膜(basefilm)的正面粘接形成的。天线图案除了设于在基膜上形成有天线图案的天线基板上以外，还可以形成为仅使用金属线的天线。

另外，作为在所述IC标签的安装结构中使用的安装用IC芯片，可有效地使用在与形成在IC芯片上的电极机械接触而与所述电极电连接的状态下，以绕IC芯片的对置边间的外表面一周的形式卷绕导电性导线而形成的安装用IC芯片。另外，所述IC芯片是一对电极配置在对角位置、所述导电性导线与所述各电极电连接而装配成的，这样的IC芯片向天线图案的安装操作容易，且在可容易制造安装用IC芯片的方面是有效的。

另外，提供一种IC标签的安装结构，在该安装结构中，与天线图案电连接而安装有IC芯片，其特征在于，IC芯片被配置在同所述天线图案的与所述IC芯片的连接端重叠的平面结构上，在与形成在该IC芯片上的电极机械接触而与该电极电连接的状态下，以一起绕该IC芯片和所述天线图案的外表面的形式卷绕导电性导线，所述IC芯片和天线图案经由该导电性导线电连接。根据该IC标签的安装结构，无需使粘接剂热固化的加热工序即可容易地制造IC标签。

另外，其特征在于，所述天线图案是在具有电绝缘性的基膜的正面粘接形成的，所述IC芯片与所述基膜对置地配置，以一起绕所述IC芯片和由所述天线图案以及基膜构成的天线基板的外表面一周的形式卷绕所述导电性导线。

附图说明

图1是示出关于IC标签的安装结构的第1实施方式的剖面图。

图2是示出安装用IC芯片的一个实施方式的立体图。

图3是示出安装用IC芯片的另一个实施方式的立体图。

图4是卷绕器具的概略图。

图5A一图5D是示出在天线基板上安装安装用IC芯片的例子的说明图。

图6是示出关于IC标签的安装结构的第2实施方式的剖面图。

图7是卷绕器具的概略图。

图8A一图8C是示出在天线基板上安装IC芯片的工序的说明图。

具体实施方式

以下，参照附图来详细说明本发明所涉及的IC标签的安装结构以及其中使用的安装用IC芯片的实施方式。