[发明专利]RFID标签天线以及RFID标签

权利要求书

1.一种RFID标签天线，其特征在于，具有：

第一元件，其由一对导体构成，该一对导体分别具有只折曲一次的折曲部分，而且该一对导体各自的单侧端部为馈电点；

电容结合部，其形成在上述馈电点之间；

第二元件，其为隔着电介体而与上述第一元件相对置的导体。

2.如权利要求1所述的RFID标签天线，其特征在于，上述折曲部分的折曲角度为直角。

3.如权利要求1所述的RFID标签天线，其特征在于，上述第二元件的形状顺着上述第一元件形状而形成。

4.如权利要求1所述的RFID标签天线，其特征在于，上述电容结合部是形成在上述第一元件的馈电点上的平行导体。

5.如权利要求4所述的RFID标签天线，其特征在于，还具有第二电介体，该第二电介体隔着上述平行导体而与上述电介体相对置。

6.如权利要求4所述的RFID标签天线，其特征在于，还具有第二电介体，该第二电介体配置在上述电介体上与上述平行导体接触的部分，并且该第二电介体的介电常数比该电介体高。

7.如权利要求1所述的RFID标签天线，其特征在于，上述第一元件以及上述第二元件是在基片上形成的导体图案，通过该基片挟持片状的上述电介体而形成。

8.如权利要求7所述的RFID标签天线，其特征在于，上述基片是聚对苯二甲酸乙二醇酯即PET、纸以及薄膜中的任意一种材料。

9.如权利要求7所述的RFID标签天线，其特征在于，上述第一元件以及上述第二元件通过真空封装工艺与上述电介体接合在一起。

10.如权利要求7所述的RFID标签天线，其特征在于，上述第一元件以及上述第二元件通过粘合剂与上述电介体接合在一起。

11.如权利要求1所述的RFID标签天线，其特征在于，上述电介体是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂即ABS树脂或环氧树脂。

12.如权利要求1所述的RFID标签天线，其特征在于，上述导体是铜、银以及铝中的任意一种材料。

13.一种RFID标签，其特征在于，在如权利要求1～12中任意一项所述的RFID标签天线的馈电点上安装有集成电路芯片即IC芯片。