[发明专利]RFID标签天线以及RFID标签

说明书

技术领域

本发明涉及天线技术，特别涉及适用于在RFID系统中实施的、减低周围物体对天线性能的影响的技术。

背景技术

已知一种系统被称作RFID(Radio Frequency Identification：无线射频识别)系统，该系统通过使用UHF频带(860～960MHz)的无线电信号，从读写器发送1W左右的信号，在标签(货签)端接收到该信号时，将响应信号返回到读写器，从而使读写器读取标签内的信息。其通信距离虽然根据标签天线的增益、标签内的IC(集成电路)芯片的工作电压以及周围环境而有所不同，但是通信距离大约是3米。

RFID标签一般由厚度为10～30微米左右的天线和连接到天线馈电点的IC芯片构成。该IC芯片一般可以由电阻器Rc(例如1200Ω)和电容器Cc(例如，0.58pF)的并联连接来等效地表示，天线可以由电阻器Ra(例如1000Ω)和电感器La(例如40nH)的并联连接来等效地表示。当两者并联连接时，等效电路如图10所示。这里，电容器Cc和电感器La共振，并如下式所示，

公式1

f0=12π(LC)]]>

两者能够在共振频率f0处匹配，因此在天线接收该共振频率的信号时，该接收功率充足地供给到IC芯片端。

作为用作标签天线的基本天线，使用例如图11所示的总长度为150mm左右、宽度为15mm左右的折叠偶极天线(folded dipole antenna)100。该天线100的增益约为2dBi。其总长度为f＝953MHz的波长(约300mm)的一半，通过保持λ/2的电流分布而以该频率共振。在该共振频率中，由于折叠偶极天线100的导纳(admittance)的虚数分量(电感和电容分量)为0，因此如图11所示，通过将电感部La并联连接到折叠偶极天线100上，从而与IC芯片共振。

作为其他关于本发明的技术，例如在专利文献1中公开了这样的技术：在非接触IC标签内具备向天线反射电磁波的反射单元，从而使通信距离延伸，并且无论里面是什么物质，都能够保持可读取数据的状态恒定。

在带有RFID标签的物品是金属制品时，如果将天线粘贴在金属面上，则不需要的高频电流会流过该金属面，导致产生共振频率偏移或天线增益下降的现象，进而导致有时无法与读写器通信。

上述专利文献1公开的技术对减低这种天线特性的变动是有效的。但是，该文献公开的非接触IC标签所使用的天线是折叠偶极天线。并且，为了对天线所放射出的电磁波进行反射，需要在反射单元和天线之间保持相当的间隔(根据上述文献，至少1/12波长以上)来进行配置。因此，如果将该技术应用到使用UHF频带的信号的RFID系统中，则RFID标签的形状会变得细长而庞大。

专利文献1：JP特开2002-298106号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述问题而提出的发明，其要解决的问题是，使可用于粘贴金属面的RFID标签小型化。

用于解决问题的方法

本发明的方式之一的RFID标签天线，其特征在于，具有：第一元件，其由一对导体构成，该一对导体分别具有只折曲一次的折曲部分，而且该一对导体各自的单侧端部为馈电点；电容结合部，其形成在上述馈电点之间；第二元件，其为隔着电介体而与上述第一元件相对置的导体，由该特征而可解决上述问题。

这样构成的天线，因第一元件的折曲而使总长度比折叠偶极天线短，另外，第二元件会减轻向金属面粘贴而导致的天线特性的变动，并且，因设有电容结合部而能够在所希望的频率下使用。

此外，在上述的本发明的RFID标签天线中，上述折曲部分的折曲角度可以为直角。

根据该结构，与折曲角度为钝角的情况相比，能够缩小天线整体的形状。

另外，在上述的本发明的RFID标签天线中，上述第二元件的形状可以顺着上述第一元件形状而形成。

根据该结构，可以减少因第二元件的影响而导致的天线增益下降。