[发明专利]钻头无效
申请号: | 200580051126.0 | 申请日: | 2005-07-20 |
公开(公告)号: | CN101227992A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 桝田典宏 | 申请(专利权)人: | OSG株式会社 |
主分类号: | B23B51/00 | 分类号: | B23B51/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钻头 | ||
1.一种钻头,具有:绕轴心旋转的钻头主体、从该钻头主体的末端部向着钻柄以螺旋状或者大致直线状形成在外周面部上的槽部、形成在该槽部的朝向旋转方向的壁面与上述外周面部之间的棱线部上的前缘、以及形成在上述钻头主体的末端部的切削刃,其特征在于,
上述槽部在沿上述钻头主体的轴心的方向上的尺寸也就是槽长,相对于上述切削刃的外径D设定在6D以上10D以下的范围内,
至少上述切削刃的表面由硬质化合物覆膜覆盖,
上述硬质化合物的膜厚尺寸设定在1.0μm以下,
上述切削刃由两片构成。
2.如权利要求1所述的钻头,其特征在于,上述切削刃的外径D设定在1.0mm以下。
3.如权利要求1或2所述的钻头,其特征在于,由上述槽部的槽底形成的芯厚的厚度尺寸相对于上述切削刃的外径D设定在0.35D以上0.55D以下的范围内。
4.如权利要求1至3的任意一项所述的钻头,其特征在于,在实施通过向上述切削刃施加负的偏置电压而使正离子与上述切削刃的表面撞击的表面粗糙化处理后,利用溅射法将上述硬质化合物附着在上述切削刃上,
上述表面粗糙化处理中,以设定在0kHz以上350kHz以下的范围内的频率周期性地施加上述偏置电压。
5.如权利要求4所述的钻头,其特征在于,上述表面粗糙化处理中,以设定在150kHz以上350kHz以下的范围内的频率周期性地施加上述偏置电压,并且将一个周期中不施加负电压的时间设定在50nsec以上2000nsec以下的范围内。
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