[发明专利]感光性树脂组合物和层压体

权利要求书

1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，其含有：(a)20～90质量％的热塑性共聚物，其包含含有α，β-不饱和羧基的单体作为共聚成分，该热塑性共聚物的酸当量为100～600，重均分子量为5000～500000；(b)5～75质量％的具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体；(c)0.01～30质量％的包含六芳基双咪唑的光聚合引发剂；及(d)0.001～10质量％的下述通式(I)所示的吡唑啉化合物。

(式中A、B及C各自独立地表示选自芳基、杂环基、碳原子数为3以上的直链或支链的烷基、以及NR₂(R为氢原子或烷基)所组成的组中的取代基，a，b和c分别是0～2的整数，a+b+c的值为1以上。)

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，吡唑啉化合物(d)为下述通式(I)所示的吡唑啉化合物。

(式中B和C各自独立地是碳原子数为3以上的直链或支链的烷基、或NR₂(R为氢原子或烷基)，A表示选自芳基、杂环基以及碳原子数为3以上的直链或支链的烷基所组成的组中的取代基，a为0或1，b＝c＝1。)

3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，吡唑啉化合物(d)包括1-苯基-3-(4-叔丁基-苯乙烯基)-5-(4-叔丁基-苯基)-吡唑啉或1-(4-(苯并噁唑-2-基)苯基)-3-(4-叔丁基-苯乙烯基)-5-(4-叔丁基-苯基)-吡唑啉或两者的混合物。

4.根据权利要求1～3任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，加成聚合性单体(b)含有下述通式(II)所示的化合物或下述通式(III)所示的化合物或两者的混合物。

(式中，R₁和R₂是H或CH₃，它们可以相同也可以不同，另外，D和E是碳原子数为2～4个的亚烷基，各自可以相同也可以不同，不同的情况下，-(D-O)-和-(E-0)-的重复单元可以是嵌段结构也可以是无规结构，m1、m2、n1和n2是0或正整数，它们的总和为2～30。)

(式中，R₃和R₄是H或CH₃，它们可以相同也可以不同，另外，F和G是碳原子数为2～4个的亚烷基，各自可以相同也可以不同，不同的情况下，-(F-O)-及-(G-O)-的重复单元可以是嵌段结构也可以是无规结构，p1、p2、q1和q2是0或正整数，它们的总和为2～30。)

5.一种感光性树脂层压体，其是在支撑体上层压权利要求1～4任一项所述的感光性树脂组合物而制成的。

6.一种抗蚀图案的形成方法，其包括在基板上使用权利要求5所述的感光性树脂层压体形成感光性树脂层的层压工序、曝光工序、和显影工序。

7.根据权利要求6所述的抗蚀图案的形成方法，其特征在于，在所述曝光工序中，通过直接描绘来曝光。

8.一种印刷线路板的制造方法，其包括对由权利要求6或7所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀敷的工序。

9.一种引线框的制造方法，其包括对由权利要求6或7所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻的工序。

10.一种半导体封装的制造方法，其包括对由权利要求6或7所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀敷的工序。

11.一种具有凹凸图案的基材的制造方法，其包括通过喷砂对由权利要求6或7所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行加工的工序。