[发明专利]感光性树脂组合物和层压体

说明书

技术领域

本发明涉及一种可用碱性水溶液显影的感光性树脂组合物、在支撑体上层压该感光性树脂组合物而成的感光性树脂层压体、使用该感光性树脂层压体在基板上形成抗蚀图案的方法以及该抗蚀图案的用途。更详细的是涉及印刷线路板的制造、挠性印刷线路板的制造、搭载IC芯片用引线框(下面称为引线框)的制造、金属掩模制造等金属箔精密加工、BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等半导体封装体的制造、以TAB(卷带式自动接合)和COF(覆晶薄膜：在薄膜状的微细线路板上搭载半导体IC的制品)为代表的带状基板的制造、半导体凸点的制造、平板显示器领域的ITO电极、寻址电极或电磁波屏蔽体等部件的制造以及用喷砂工艺加工基材时作为保护掩模部件提供良好的抗蚀图案的感光性树脂组合物。

背景技术

目前，印刷线路板通过照相平版印刷法来制造。照相平版印刷法是指通过在基板上涂布感光性树脂组合物，进行图案曝光而使该感光性树脂组合物的曝光部分聚合固化，用显影液除去未曝光部分而在基板上形成抗蚀图案，实施蚀刻或镀敷处理形成导体图案，然后从该基板上剥离除去该抗蚀图案，从而在基板上形成导体图案的方法。

在上述照相平版印刷法中，在基板上涂布感光性树脂组合物时，可使用在基板上涂布感光抗蚀溶液并干燥的方法、或在基板上层压依次层压有支持体、由感光性树脂组合物形成的层(以下称为“感光性树脂层”)、以及根据需要的保护层的感光性树脂层压体(下面称为“感光抗蚀干膜”)的方法的任意一种。而且，在印刷线路板的制造中大多使用后者感光抗蚀干膜。

下面简单描述使用上述的感光抗蚀干膜制造印刷线路板的方法。

首先，在感光抗蚀干膜具有聚乙烯薄膜等保护层的情况下，从感光性树脂层上剥离该保护层。接着，使用层压机在覆铜层压板等基板上按照该基板、感光性树脂层、支撑体的顺序层压感光性树脂层和支撑体。接着，隔着具有布线图案的光掩模，用超高压汞灯发出的i射线(365nm)等紫外线曝光该感光性树脂层，使曝光部分聚合固化。接着剥离由聚对苯二甲酸乙二醇酯等制成的支撑体。接着，用具有弱碱性的水溶液等显影液将感光性树脂层的未曝光部分溶解或分散除去，在基板上形成抗蚀图案。接着，将形成的抗蚀图案作为保护掩模，进行公知的蚀刻处理或图案镀敷处理。最后，从基板上剥离该抗蚀图案，制造具有导体图案的基板、即印刷线路板。

近年来伴随着印刷线路板中布线间隔的微细化，对感光抗蚀干膜的高分辨率的要求正在增加。另外，从提高生产率的观点考虑，也要求高感光度化。另一方面，曝光方式也根据用途而多样化，通过激光直接描绘等的不需要光掩模的无掩模曝光近年来也急剧增多。作为无掩模曝光的光源多使用波长为350～410nm的光，特别是i射线或h射线(405nm)。因而，对这些波长范围的光源可以形成高感光度并且高分辨率的抗蚀图案正受到重视。

感光抗蚀干膜用的感光性树脂组合物中，作为光聚合引发剂目前使用的二苯甲酮和米希勒氏酮蚩及其衍生物在波长360nm附近存在吸收区域。因而，虽然使用该光聚合引发剂的感光抗蚀干膜对i射线具有充分的感光度，但是随着曝光光源的波长靠近可见光范围，感光度降低，对400nm以上的光源难以得到充分的分辨率和附着力。

并且，其它光聚合引发剂噻吨酮及其衍生物可以通过选择适当的敏化剂以组合成对波长380nm附近的曝光光源显示高感光度的组合。但是，即使使用该组合，所形成的抗蚀图案大多也得不到充分的分辨率，另外，对波长400nm以上的曝光光源仍然伴随有感光度的降低。

在日本特开平4-223470号公报(以下称为“专利文献1”)中，作为感光性高且图像重现性良好的光反应引发剂，已经记载了六芳基双咪唑和1，3-二芳基吡唑啉或1-芳基-3-芳烯基-吡唑啉，也记载了制造感光抗蚀干膜的实施例。但是，本发明人在制造具有包含专利文献1中具体记载的化合物1，5-二苯基-3-苯乙烯基-吡唑啉以及1-苯基-3-(4-甲基-苯乙烯基)-5-(4-甲基-苯基)-吡唑啉的感光性树脂层的感光抗蚀干膜时，发现该化合物在感光性树脂层中作为未溶解物而残留，不能作为感光抗蚀干膜使用。具体将在后述的比较例中示出。