[发明专利]电连接装置的装配方法

权利要求书

1.一种电连接装置的装配方法，该电连接装置包括支承构件、探针基板和间隔套管；上述探针基板为平板状，与该支承构件之间空开间隔地配置，在该探针基板的与面对上述支承构件的一个面相反一侧的另一个面上设有多个探针，该探针与电路检验器电连接，并且探针前端抵接于利用上述电路检验器而接受电气性检查的被检查体的电连接端子；上述间隔套管为多个，以使其两端分别抵接于上述支承构件和上述探针基板的互相面对的面上的互相面对的两抵接部位的方式，配置于上述支承构件和上述探针基板之间，其中，

在该电连接装置中设有贯穿上述支承构件且贯穿上述间隔套管的多个螺纹构件，在上述探针基板的上述面对上述支承构件的一个面上，形成多个固定部作为上述探针基板的上述抵接部位，这些固定部的螺纹接合于上述各螺纹构件前端部的螺孔，在各固定部的顶部开口，并且所有固定部的顶面预先接受了磨削加工，从而处于加工公差内的高度位置，

上述探针基板是在不承受负荷的自由状态下，将上述探针的上述前端保持于同一个面上，

将上述螺纹构件旋紧于上述固定部中，从而，将上述探针基板结合于上述支承构件上，

该电连接装置的装配方法包括如下步骤：

对上述支承构件的每个上述抵接部位及上述探针基板的每个上述抵接部位，测定该抵接部位的高度；

对预先形成的每个上述多个间隔套管，测定该间隔套管的长度；

根据由上述两测定获得的测定值，对每个上述两抵接部位之间，选择适合抑制上述探针的上述前端的偏差的上述间隔套管。

2.根据权利要求1所述的装配方法，其中，

测定上述抵接部位的高度的方式如下：对于支承构件，测定该抵接部位的高度是指测定该抵接部位相对于该支承构件的与面向上述探针基板的一个面相反一侧的另一个面而言的实际高度；对于上述探针基板，测定该抵接部位的高度是指测定该抵接部位相对于上述探针的上述前端所处的面而言的实际高度。

3.根据权利要求1所述的装配方法，其中，

上述探针基板是在不承受负荷的自由状态下产生了弯曲变形的平板状的探针基板，在上述探针基板保持上述变形的状态下，将上述探针的上述前端保持于同一个面上。

4.根据权利要求1所述的装配方法，其中，

上述探针基板是在不承受负荷的自由状态下产生了弯曲变形的平板状的探针基板，在上述探针基板保持上述变形的状态下，上述探针的上述前端在加工公差范围内接受磨削加工，从而位于同一个面上。

5.根据权利要求1所述的装配方法，其中，

在上述支承构件与上述探针基板之间配置有电路板，该电路板具有连接于上述电路检验器的电路，且具有允许上述螺纹构件贯穿的贯通孔，在该电路板与上述探针基板之间配置有连接器，该连接器具有允许上述螺纹构件贯穿的贯通孔，该连接器用于连接上述电路板的上述电路与上述探针基板的上述各探针，贯穿上述电路板及上述连接器的上述各贯通孔地配置上述螺纹构件，将上述间隔套管与上述螺纹构件一起插入到上述各贯通孔内。