[发明专利]电连接装置的装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种为了对电路进行电气性检查而将作为被检查体的例如集成电路和进行该电气性检查的电路检验器电连接所采用的探针卡这样的电连接装置的装配方法。

背景技术

作为以往的此种电连接装置之一，提出了一种包括设有多个探针的探针基板的电连接装置，该电连接装置可调整上述探针基板的平坦性(参照专利文献1)。采用该以往的电连接装置，可以自支承探针基板的支承构件对探针基板的一部分施加推压力或牵引力。通过调整该作用力，即使在探针基板中产生弯曲，也可以修正探针基板的弯曲变形，维持该探针基板的平坦性。

因此，在制造设有多个探针的探针基板时，即使在该探针基板中产生弯曲变形，也可以在将该探针基板组装到上述支承构件上之后，通过上述调整作业使探针基板保持平坦，因此，可以将自该探针基板伸出的多个探针的前端保持在同一平面上。由此，可以使所有上述探针的前端可靠地接触被检查体电路的与上述各探针相对应的电连接端子，因此，可以在这两者之间获得良好的电接触。

但是，采用专利文件1所述的上述以往技术，每次将探针基板组装到支承构件上时，都需要根据导入到各探针基板上的弯曲变形而进行调整，使所有的探针前端位于同一平面上。在将探针基板组装到了支承构件上的状态下，将所有的探针前端都调整成适当地接触于被检体的上述对应的各电连接端子这样的作业较为复杂，要求熟练。特别是在形成于半导体晶圆上的多个集成电路的检查中，由于探针装配体的探针数量显著增加，因此，将这样的多个探针调整成适当地接触于半导体晶圆上的对应的各焊盘的作业并不容易。

因此，申请人在在先国际专利申请(PCT/JP2005/009812)中提出了这样一种电连接装置，该电连接装置即使探针基板发生变形，也不用在将探针基板组装到支承构件上之后对探针基板进行平坦化调整作业，可以在探针与被检查体电路的对应电连接端子之间获得可靠的电连接。

在该电连接装置中，在不承受负荷的自由状态下产生弯曲变形的探针基板上，使探针前端位于同一平面上地形成探针。在支承构件的安装面与上述探针基板之间配置有允许安装螺栓贯穿的间隔套管，该间隔套管在旋紧安装螺栓时，完成保持探针基板的上述变形的作用。因此，探针基板能以维持上述变形的状态安装于上述支承构件的基准面上，因此，所有探针的前端位于同一平面上。

因此，在将探针基板安装到上述支承构件上之后，不进行以往那样的用于使探针基板平坦化的调整作业，就可以将所有探针的前端大致均等地按压在作为被检查体的电路的各电连接端子上。由此，在每次更换探针装配体时，也不需要以往那样的上述繁琐的平坦化调整作业，可以有效率地进行电气性检查。

但是，此种间隔套管的长度尺寸含有其制造时的容许误差、即加工公差。另外，支承间隔套管端面的支承构件或者探针基板的各抵接部位也含有各自的加工公差。因此，虽然是装配包括在各加工公差范围内被制造出来的支承构件、间隔套管及探针基板的电连接装置，但有时也会因各构件加工公差的叠加效果，而在探针前端的高度位置产生大于规定公差的偏差。

为了抑制该偏差，可考虑减小支承构件、一端与该支承构件安装面抵接的间隔套管以及与该间隔套管另一端抵接的探针基板的各加工公差。但是，为了减小各构成构件的加工公差而提高各自的加工精度，会提高它们的成本，因此导致电连接装置高价化。

专利文献1：日本特表2003-528459号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种不必降低各构成构件的加工公差就可以抑制设于探针基板上的探针前端的偏差的电连接装置的装配方法。