[发明专利]用于制造微像素液晶显示器的方法

权利要求书

1.一种制造微像素液晶显示器的方法，该方法包括：

在顶部和底部基板上沉积透明电极层；

通过利用普通的光刻工艺形成光刻胶图案；

通过利用所述光刻胶图案作为掩模在所述电极层上形成图案；

组装所述基板以形成液晶显示器半成品；

将所述液晶显示器半成品切割成多个单个单元；

将微像素混合物注入到所述每个单元中，其中所述微像素混合物包括可固化聚合物和液晶；

固化所述微像素混合物中的聚合物，从而在每个单元内形成微像素；以及

将偏振器粘接在所述单元的每一侧上，从而形成微像素液晶显示器。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板是诸如塑料膜的柔性基板。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：

在沉积所述透明电极层后预烤所述基板。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述普通的光刻工艺包括：

在所述电极层上旋涂光刻胶；

软烤所述光刻胶；

将所述基板放置在对准器上；

将所述光刻胶暴露于紫外光；

显影所述光刻胶；以及

硬烤所述光刻胶。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：

在形成所述图案信息后检测所述电极的图案。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，组装所述基板包括：

在所述基板之一上喷射衬垫料并在另一基板上应用密封剂以形成密封线；

组合所述基板；以及

硬化所述密封线。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述衬垫料是球形或柱状衬垫料。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述密封剂是UV可固化聚合物或热可固化聚合物。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述密封线利用紫外线或热硬化。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微像素混合物中的可固化聚合物的粘度是5-1000cps。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微像素混合物中的液晶的粘度是5-1000cps。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微像素混合物中的聚合物是紫外可固化聚合物或热可固化聚合物。

13.一种固化微像素混合物中的聚合物的方法，包括：

将所述微像素混合物注入到所述单元；

将所述单元暴露于至少一个紫外光源；以及

冷却所述单元。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，进一步包括：

预热所述单元同时将所述混合物注入到所述单元中。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述预热温度是23-50℃。

16.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，进一步包括：

加热所述单元同时固化所述聚合物。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述加热温度是30-70℃。

18.一种固化在单元中的微像素混合物的聚合物的方法，包括：

将微像素混合物注入到所述单元中；

将所述单元暴露于至少一个热源；以及

冷却所述单元。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，进一步包括：

预热所述单元同时将所述混合物注入到所述单元。

20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述预热温度是23-120℃。

21.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述热固化温度是40-180℃。