[发明专利]半导体晶片的容置盒以及半导体晶片的容置方法

权利要求书

1.一种半导体晶片容置盒，用于在相互弹性支承而具有规定的间隔的多个容置部中容置半导体晶片，其特征在于，包括：

多个支承构件，其用于支承多个半导体晶片，各支承构件具有支承面，所述支承面与位于各半导体晶片的第一主面的外周端部附近的半导体晶片周边部相接触；

多个弹性构件，其分别对应于所述多个支承构件而配置，并且弹性支承在相邻的支承构件彼此之间；

各弹性构件具有夹头，在位于各半导体晶片的第一主面的外周端部附近的半导体晶片周边部分别与相应的支承构件的所述支承面接触时，所述夹头在与所述半导体晶片的外周端部相距规定距离的一个部位与该半导体晶片的第二主面相接触，向下侧按压该半导体晶片，从而带弹性地对该半导体晶片进行保持。

2.如权利要求1所述的半导体晶片容置盒，其特征在于，

上述第一主面是该半导体晶片的背面，上述第二主面是形成有电路图案的该半导体晶片的表面。

3.如权利要求1所述的半导体晶片容置盒，其特征在于，

上述支承构件是具有刚性的树脂或者金属制的平面状构件。

4.如权利要求1所述的半导体晶片容置盒，其特征在于，

上述支承构件是进行过非带电处理的树脂或金属制的U形板。

5.一种半导体晶片容置盒，用于在相互弹性支承而具有规定的间隔的多个容置部中容置半导体晶片，其特征在于，包括：

多个支承构件，其用于支承多个半导体晶片，各支承构件具有支承面，所述支承面与位于各半导体晶片的第一主面的外周端部附近的半导体晶片周边部相接触；

夹头，其配设在上述支承构件的与半导体晶片支承面不同的面上，在位于各半导体晶片的第一主面的外周端部附近的半导体晶片周边部分别与相应的支承构件的所述支承面接触时，所述夹头在与所述半导体晶片的外周端部相距规定距离的一个部位与该半导体晶片的第二主面相接触，向下侧按压该半导体晶片，从而带弹性地对该半导体晶片进行保持；

多个弹性构件，其分别对应于所述多个支承构件而配置，并且弹性支承在相邻的支承构件彼此之间。

6.如权利要求5所述的半导体晶片容置盒，其特征在于，

上述第一主面是该半导体晶片的背面，上述第二主面是形成有电路图案的该半导体晶片的表面。

7.如权利要求5所述的半导体晶片容置盒，其特征在于，

上述多个容置部作为具有隔开一定的间隔配设的多个槽部的切口部而构成。

8.如权利要求5所述的半导体晶片容置盒，其特征在于，

上述夹头具有上侧夹头和下侧夹头，上述上侧夹头和下侧夹头上下对称地配设在各容置部的槽部内侧的凸状部上。

9.一种半导体晶片容置方法，使用了半导体晶片容置盒，所述半导体晶片容置盒具有：多个支承构件，其用于支承多个半导体晶片，各支承构件具有支承面，所述支承面与位于各半导体晶片的第一主面的外周端部附近的半导体晶片周边部相接触；多个弹性构件，其分别对应于所述多个支承构件而配置，并且弹性支承在相邻的支承构件彼此之间；各弹性构件具有夹头，在位于各半导体晶片的第一主面的外周端部附近的半导体晶片周边部分别与相应的支承构件的所述支承面接触时，所述夹头在与所述半导体晶片的外周端部相距规定距离的一个部位与该半导体晶片的第二主面相接触，向下侧按压该半导体晶片，从而带弹性地对该半导体晶片进行保持，其特征在于，该半导体晶片容置方法包括以下步骤：

在上述半导体晶片容置盒处于伸长状态时，将多枚半导体晶片插入上述多个支承构件彼此之间的步骤；

在上述半导体晶片容置盒处于收缩状态时，上述支承构件与各半导体晶片的第一主面的外周端部附近的区域相接触，并支承该半导体晶片，同时上述弹性构件通过弹性变形将各半导体晶片按压在上述支承构件上的步骤。

10.一种半导体晶片容置方法，使用了半导体晶片容置盒，所述半导体晶片容置盒具有：多个支承构件，其用于支承多个半导体晶片，各支承构件具有支承面，所述支承面与位于各半导体晶片的第一主面的外周端部附近的半导体晶片周边部相接触；夹头，其配设在上述支承构件的与半导体晶片支承面不同的面上，在位于各半导体晶片的第一主面的外周端部附近的半导体晶片周边部分别与相应的支承构件的所述支承面接触时，所述夹头在与所述半导体晶片的外周端部相距规定距离的一个部位与该半导体晶片的第二主面相接触，向下侧按压该半导体晶片，从而带弹性地对该半导体晶片进行保持；多个弹性构件，其分别对应于所述多个支承构件而配置，并且弹性支承在相邻的支承构件彼此之间，其特征在于，该述半导体晶片容置方法包括以下步骤：

在上述半导体晶片容置盒处于伸长状态时，将多枚半导体晶片插入上述多个支承构件彼此之间的步骤；

在上述半导体晶片容置盒处于收缩状态时，上述支承构件与各半导体晶片的第一主面的外周端部附近的区域相接触，并支承该半导体晶片，同时上述夹头将各半导体晶片按压在上述支承构件上的步骤。