[发明专利]一种用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液无效
| 申请号： | 200610014417.9 | 申请日： | 2006-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101092584A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 仲跻和;刘玉岭 | 申请（专利权）人： | 天津晶岭电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C10M145/26 | 分类号： | C10M145/26;C10M153/04;H01L21/304;C10N40/00 |
| 代理公司： | 国嘉律师事务所 | 代理人： | 高美岭 |
| 地址： | 300457天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 晶片 加工 高效 水剂 倒角 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液，其特征在于：由渗透剂、润滑剂、表面活性剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：渗透剂0.1％～10.0％；润滑剂10％～40％；表面活性剂0.1％～1.0％；去离子水为余量。
2.根据权利要求1所述的用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液，其特征在于：渗透剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、磷酸脂或异辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯。
3.根据权利要求1所述的用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液，其特征在于：润滑剂采用水溶性润滑剂，为乙二醇或聚乙二醇。
4.根据权利要求1所述的用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液，其特征在于：表面活性剂采用非离子型表面活性剂，为聚氧乙烯酯或烷基酚聚氧乙烯醚。
5.一种上述用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液的制备方法，其特征在于：首先将制备倒角液的各种组分分别进行过滤净化处理，然后在千级净化室环境内，将各种组分在真空负压的动力下，按其重量百分比通过质量流量计输入容器罐中并充分搅拌，混合均匀即可。
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