[发明专利]一种用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液

说明书

(一)技术领域

本发明涉及一种用于半导体晶片加工的倒角液，特别是一种用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液。

(二)背景技术

半导体晶片的加工是超大规模集成电路生产的基础，它对后续工艺(外延、氧化、光刻等)有至关重要的作用。以硅片为例，硅片加工主要包括滚圆、切片、结晶定位、倒角、硅片研磨等工序。倒角就是用具有特定刃部轮廓的砂轮磨去硅圆片周围锋利的棱角。由于边缘棱角会给以后表面加工和集成电路工艺带来危害，通过倒角可以防止硅片边缘破裂以及热应力造成的缺陷。在倒角过程中，高性能的倒角液可以减少机械作用造成的微裂和破损，并提高磨具的寿命。而现有倒角液存在散热性较差，不易清洗，影响刀具寿命等缺点

(三)发明内容

本发明的目的是克服上述现有倒角液的缺点，提供一种用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液。

本发明的技术方案：

一种用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液，其特征在于：由渗透剂、润滑剂、表面活性剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：渗透剂0.1％～10.0％；润滑剂10％～40％；表面活性剂0.1％～1.0％；去离子水为余量。

本发明所述渗透剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、磷酸脂或异辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯。

本发明所述润滑剂采用水溶性润滑剂，为乙二醇或聚乙二醇。

本发明所述表面活性剂采用非离子型表面活性剂，为聚氧乙烯酯或烷基酚聚氧乙烯醚。

一种上述用于半导体晶片加工的高效水剂型倒角液的制备方法，其特征在于：首先将制备倒角液的各种组分分别进行过滤净化处理，然后在千级净化室环境内，将各种组分在真空负压的动力下，按其重量百分比通过质量流量计输入容器罐中并充分搅拌，混合均匀即可。

本发明所制备的半导体倒角液的优点是：采用无金属离子渗透剂和活性剂，无金属离子化学腐蚀，具有高效复合性。该倒角液具有润滑性好，散热性好，化学腐蚀低，可提高刀具寿命，并对设备和刀具起保护作用。本发明有效解决了微电子工艺中金属杂质沾污，损伤层深，应力大，影响刀具寿命等技术问题，且制备简单，容易操作。

(四)具体实施方式

实施例1：

一种用于硅片的倒角液，由脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇、烷基酚聚氧乙烯醚和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：脂肪醇聚氧乙烯醚5.0％；聚乙二醇30％；烷基酚聚氧乙烯醚0.5％；去离子水为余量。所述半导体倒角液的制备方法是：首先将制备倒角液的各种组分分别进行过滤净化处理，然后在千级净化室的环境内，将各种组分在真空负压的动力下，按其重量百分比通过质量流量计输入容器罐中并充分搅拌，混合均匀即可。通过实验表明，该倒角液散热性和润滑性良好，刀具寿命提高1倍以上。

实施例2：

一种用于锗晶片的倒角液，由磷酸脂、乙二醇、聚氧乙烯酯和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：磷酸脂7％；乙二醇35％；聚氧乙烯酯1％；去离子水为余量。所述半导体倒角液的制备方法是：首先将制备倒角液的各种组分分别进行过滤净化处理，然后在千级净化室的环境内，将各种组分在真空负压的动力下，按其重量百分比通过质量流量计输入容器罐中并充分搅拌，混合均匀即可。通过实验表明，该倒角液散热性和润滑性良好，晶片完整且易清洗。