[发明专利]用串联加载、低频延展、双层加顶技术设计机载超短波天线无效

专利信息
申请号: 200610022375.3 申请日: 2006-12-01
公开(公告)号: CN101192700A 公开(公告)日: 2008-06-04
发明(设计)人: 向义云;李清富 申请(专利权)人: 向义云;李清富
主分类号: H01Q1/28 分类号: H01Q1/28;H01Q1/42;H01Q13/00;H01Q23/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610092四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 串联 加载 低频 延展 双层 技术设计 机载 超短波 天线
【权利要求书】:

1.用串联加载、低频延展、双层加顶技术设计的机载天线的外观特征是具有导电材料做成的双层加顶。加顶形状可以是椭圆平板、圆形平板、矩形平板、多边形平板或横杆横棒。正中垂直部分是横切面为流线形或圆形或椭圆形或棱形的天线主体。主体基部是铝质条形底座,底座下表面装了一个高频插头。

2.用串联加载、低频延展、双层加顶技术设计的机载天线主体被下顶分隔成上下两段,上段的环氧玻璃钢壳体夹层内,含有光刻腐蚀而成的低频延展电路。下段外壳是环氧玻璃钢天线罩,天线罩里面是电路主板和加载电路III。天线整体外表涂复保护漆层。

3.凡是在机载天线某部位将辐射体导电层(非绝缘层)切断,中间串入任何一个电路,为串联加载技术。

4.将天线导电带条(整体或部分)作成螺旋形或多个环形电路联通形,使天线电流出现横向流动部分,以引导电流绕过更长的路程(路程中可出现串联加载)的电路结构,即为低频延展技术。

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