[发明专利]用串联加载、低频延展、双层加顶技术设计机载超短波天线无效

专利信息
申请号: 200610022375.3 申请日: 2006-12-01
公开(公告)号: CN101192700A 公开(公告)日: 2008-06-04
发明(设计)人: 向义云;李清富 申请(专利权)人: 向义云;李清富
主分类号: H01Q1/28 分类号: H01Q1/28;H01Q1/42;H01Q13/00;H01Q23/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610092四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 串联 加载 低频 延展 双层 技术设计 机载 超短波 天线
【说明书】:

技术领域

机载电台通信和数据传输收发天线的设计研发。

背景技术

快速移动系统:如飞机、宇航载体气动性能要求其机载天线的几何尺寸不能太大,而天线的电性能则要求几何尺寸不可

太小,特别是在甚高频和超高频段的通信和数传天线,矛盾尤为突出,本发明为解决这一矛盾提供了技术手段。

发明内容

用串联加载、低频延展、双层加顶技术设计的机载超短波天线比较有效的解决了甚高频、超高频宽带全向机载天线几何尺寸和电性能指标要求的矛盾,显著提高了天线增益。

附图说明

图1是用串联加载、低频延展、双层加顶技术设计的机载超短波天线的外形。其中:1-上顶;2-下顶;3-以低频延展电路为内夹层的天线主体上段;8-天线罩内夹带电路主板的天线主体下段。(上下段、底座和高频插头组成整个天线主体。)

图2是图1的内部结构。其中:1-上顶;2-下顶;3-以低频延展电路为内夹层的天线主体上段;4-加载电路II;5-加载电路I;6-加载电路III;7-电路主板;8-天线罩;9-角形联接件;10-底座;11-高频插头。

图3是图2中第3部分内夹层——低频延展电路的放大图。其中4-加载电路II;5-加载电路I。

具体实施方式

1、串联加载:就是将振子天线辐射器导体从某部位切断,中间串入适当电路以引入新的驻波场,使其和天线输入端原有的驻波场相消,从而达到阻抗匹配的目的。如图2中的4-加载电路II;5-加载电路I;6-加载电路III。

2、低频延展:其原理如图3所示,导电带条引导天线电流流过更多的弯路,相当于延展了天线的电长度,从而提高低频段电性能,但宏观的几何高度不变。

3、双层加顶:如图2所示,下顶2以上,上顶1以下的部分构成天线主体上段,而下顶2以下部分(7、6、8、10、11)构成天线主体下段,上下分别用螺钉螺母联接,形成积木式结构,分合方便,大大降低甚高频和超高频段之间的相互牵制。关于天线的工作原理如图2所示。信号源电流从高频接头11输入→7电路主板→6加载电路III→7电路主板上小段→铝质角形联接件→2下顶→3主体上段中的低频延展电路(和加载电路II、III)→1上顶完成电流通路。

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