[发明专利]硅酸盐质孔材料组装纳米二氧化钛复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200610026268.8 申请日: 2006-04-29
公开(公告)号: CN101062475A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 李咸伟;杨华明;石洪志;张科;俞勇梅;史蓉蓉 申请(专利权)人: 宝山钢铁股份有限公司;中南大学
主分类号: B01J21/06 分类号: B01J21/06;B01J21/16;B01D53/86;B01D53/72
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摘要:
搜索关键词: 硅酸盐 材料 组装 纳米 氧化 复合材料 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于无机非金属材料领域,特别涉及硅酸盐质孔材料组装纳米 二氧化钛复合材料及其制备方法。

背景技术

纯TiO2半导体的光响应范围较窄,半导体光生电子/空穴对的复合几 率较高,激发态价带空穴和导带电子极易失活,因此对有机污染物(如二 恶英类持久性有机污染物)的降解效果有限。TiO2复合材料在一定程度上 可以提高TiO2活性,然而粉状催化剂颗粒在制备时容易团聚,在应用中分 散性不好,与污染物不能充分接触。

20世纪90年代初,纳米材料科学中纳米颗粒/介孔固体的复合体系引 人注目。利用物理或化学的方法将纳米颗粒放入微/介孔固体的孔洞中构成 二者的组装体系,不但具有纳米微粒的许多特性,而且又产生了纳米微粒 和介孔固体本身所不具备的特殊性质。同时,也可望使人们按照自己的意 愿实现对某些性质的调制。这种组装体系与金属粒子/玻璃复合材料、颗粒 嵌镶膜、纳米复合材料等在结构上截然不同。由于介孔固体中的孔是开放 的、并互相连通,因此,组装体系不但存在异质纳米颗粒与孔壁之间的界 面,而且孔内颗粒还存在自由表面,并与环境介质(气氛或液相介质)相 接触,所以这种组装体系必然存在孔的限制作用、界面耦合作用、和由于 纳米颗粒表面的高度活性而对周围的气氛、液相、温度、相对湿度等环境 条件敏感(尤其是金属颗粒的组装体系),从而使介孔构成了微孔反应器, 形成一系列独特的性能。

以微/介孔材料的纳米孔道为模板剂组装功能颗粒通常采用的方法有 离子交换法、化学沉积法、吸附客体法及水热合成法等,组装对象主要有 单质、硫化物、氧化物和复合纳米颗粒。Katovic将金属单质Al、Fe和Zn 组装到了孔结构中。结果发现,Al、Fe和Zn的存在改变了原介孔分子筛 的酸性,使其有可能应用于酸性、氧化性催化剂领域(Microporous and Mesoporous Materials,2001,44~45:275~281),Li等人采用机械混合将SnO2组装到了MCM-41介孔分子筛中。由于介孔分子筛孔道本身对颗粒的局限 作用,组装后的SnO2颗粒在孔道中均匀分布,团聚现象明显减少,其比 表面积相应增大,促使其对气体的选择性和敏感性均有所提高,尤其是在 250~600℃对H2的敏感度比纯SnO2有了显著的提高(Sensors and Actuators 1999,B 59:1~8)。

目前也有关于纳米ZnFeO4成功组装到介孔硅基体中的报道,但所制 得的产物其热稳定性都不太理想。Zhou等人成功地将ZnFeO4组装到硅介 孔材料中,所得产物不仅具有所期待的良好的磁性能,而且在可见光波长 范围内表现出透明性(Materials Chemistry and Physics,2002,75:181~185)。 这些研究大多是采用M41S系列分子筛为组装主体,制备这类分子筛的原 料大多为有机物,成本较高,且产物易污染环境。

孔组装TiO2会使TiO2均匀分布在孔道中,与污染物充分接触,从而 有效地提高活性。另外由于介孔固体中的孔是开放的、并互相连通,因此, 组装体系不但存在异质纳米颗粒与孔壁之间的界面,而且孔内颗粒还存在 自由表面,并与环境介质(气氛或液相介质)相接触,所以这种组装体系 必然存在孔的限制作用、界面耦合作用、和由于纳米颗粒表面的高度活性 而对周围的气氛、液相、温度、相对湿度等环境条件敏感(尤其是金属颗 粒的组装体系),从而使介孔构成了微孔反应器,形成一系列独特的性能。

但是,现有的孔组装TiO2都是利用MCM41,必须通过一定的化学工 艺合成,比较费时。

发明内容

本发明的目的在于提供硅酸盐质孔材料组装纳米二氧化钛复合材料 及其制备方法,加工成本低,同时拓宽滑石矿的应用范围,生产高附加值 的产品;工艺简单,原料易得,条件较为宽松,不易污染环境;被组装的 二氧化钛晶粒得到很好的分散,晶粒尺寸得到控制,所制备的孔组装TiO2 复合材料的性能较组装前有较大提高。

本发明的技术方案是,硅酸盐质孔材料组装纳米二氧化钛复合材料, 其成分质量百分比为:

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