[发明专利]一种晶体硅太阳电池热扩散制备PN结的方法有效
申请号: | 200610027299.5 | 申请日: | 2006-06-05 |
公开(公告)号: | CN101087006A | 公开(公告)日: | 2007-12-12 |
发明(设计)人: | 唐则祁 | 申请(专利权)人: | 唐则祁 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海航天局专利中心 | 代理人: | 徐钫 |
地址: | 200042上海市长*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳电池 扩散 制备 pn 方法 | ||
1.一种晶体硅太阳电池热扩散制备PN结的方法,在常规晶体硅太阳电池生产工艺为1.硅片清洗、2.清除硅片损伤层及制备绒面、3.热扩散制备PN结、4.清除硅片周边PN结、5.清除硅片光照面的氧化层、6.制备减反射膜、7.丝网印刷背电极银浆,背电场铝浆及正面电极银浆、8.铝背场烧结及银电极合金、9.测试检验中,在第3步热扩散制备PN结工艺中增加硅片降温、控制温度和时间;扩散工艺参数包括扩散温度、扩散时间及气体流量,其特征在于,所述的热扩散制备PN结,包括以下工艺步骤:
a、设置热扩散工艺参数制备PN结,热扩散磷杂质源的扩散温度为800℃~950℃,热扩散硼杂质源的扩散温度为1000℃~1500℃,扩散杂质源时间为10~40分钟;
b、对石英管中硅片降温,使硅片温度比扩散温度低200℃~300℃,降温时间为10~60分钟;
c、从高温扩散炉中的石英管中取出硅片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的