[发明专利]一种晶体硅太阳电池热扩散制备PN结的方法有效

专利信息
申请号: 200610027299.5 申请日: 2006-06-05
公开(公告)号: CN101087006A 公开(公告)日: 2007-12-12
发明(设计)人: 唐则祁 申请(专利权)人: 唐则祁
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 上海航天局专利中心 代理人: 徐钫
地址: 200042上海市长*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体 太阳电池 扩散 制备 pn 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及晶体硅太阳电池技术领域,具体的说,是一种晶体硅太阳电池热扩散制备PN结的新方法。

背景技术

目前,晶体硅太阳电池工业化生产通行的工艺路线是:采用(1)硅片清洗、(2)清除硅片损伤层及制备绒面、(3)热扩散制备PN结、(4)清除硅片周边PN结、(5)清除硅片光照面的氧化层、(6)制备减反射膜、(7)丝网印刷背电极银浆,背电场铝浆及正面电极银浆、(8)铝背场烧结及银电极合金、(9)测试检验。在热扩散制备PN结实际工作中,一般采用高温热扩散,但是高温会导致晶体硅热损伤,高温硅片出炉离开石英管时巨大温差会导致热应力弯曲或碎裂,高温硅片出炉遇到空气中杂质会影响PN结质量,这一切都会影响晶体硅太阳电池的电流、电压、功率及光电转换效率。

发明内容

本发明提供一种晶体硅太阳电池热扩散制备PN结的新方法,该方法能降低晶体硅热损伤,减小热应力弯曲或碎裂,减少空气中杂质对PN结的影响,提高晶体硅太阳电池的电流、电压、功率及光电转换效率,降低生产成本。本发明是这样实现的,在常规晶体硅太阳电池生产工艺(1)硅片清洗、(2)清除硅片损伤层及制备绒面、(3)热扩散制备PN结、(4)清除硅片周边PN结、(5)清除硅片光照面的氧化层、(6)制备减反射膜、(7)丝网印刷背电极银浆,背电场铝浆及正面电极银浆、(8)铝背场烧结及银电极合金、(9)测试检验中,在第(3)步热扩散制备PN结工艺中增加硅片降温、控制温度和时间等步骤,即硅片离开高温扩散炉前先降温,其方法是使石英管中硅片温度降低200℃~300℃。

采用上述新方法,取得的有益效果是:(1)提高晶体硅太阳电池的短路电流2%~5%;(2)提高晶体硅太阳电池输出功率5%~10%;(3)降低晶体硅太阳电池生产成本;(4)提高晶体硅太阳电池生产稳定性和质量一致性。

本发明晶体硅太阳电池热扩散制备PN结的新方法,其步骤为:

1、设置热扩散工艺参数制备PN结;

2、对石英管中硅片降温,使硅片温度比扩散温度低200℃~300℃,降温时间为(10~60)分钟;

3、从石英管中取出硅片。

实施例1、取经过清洗及表面处理后的一种晶体硅片放置扩散炉中,视扩散杂质源类型及扩散炉石英管规格设置一些特定的气体流量,扩散磷杂质源的扩散温度为800℃~950℃,扩散磷杂质源时间为(10~40)分钟,扩散磷杂质源结束后开始降温,降温时间为(10~60)分钟,当硅片温度比扩散温度低200℃~300℃时离开高温扩散炉进入下道工艺。

两种方法的结果对比如下表:

 

序号电性能参数原热扩散制备PN结方法新热扩散制备PN结方法1234开路电压(毫伏)短路电流(毫安)输出功率(瓦)光电转换效率(%)59050402.2315.060053002.3916.1

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