[发明专利]一种晶体硅太阳电池热扩散制备PN结的方法有效
申请号: | 200610027299.5 | 申请日: | 2006-06-05 |
公开(公告)号: | CN101087006A | 公开(公告)日: | 2007-12-12 |
发明(设计)人: | 唐则祁 | 申请(专利权)人: | 唐则祁 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海航天局专利中心 | 代理人: | 徐钫 |
地址: | 200042上海市长*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳电池 扩散 制备 pn 方法 | ||
技术领域
本发明涉及晶体硅太阳电池技术领域,具体的说,是一种晶体硅太阳电池热扩散制备PN结的新方法。
背景技术
目前,晶体硅太阳电池工业化生产通行的工艺路线是:采用(1)硅片清洗、(2)清除硅片损伤层及制备绒面、(3)热扩散制备PN结、(4)清除硅片周边PN结、(5)清除硅片光照面的氧化层、(6)制备减反射膜、(7)丝网印刷背电极银浆,背电场铝浆及正面电极银浆、(8)铝背场烧结及银电极合金、(9)测试检验。在热扩散制备PN结实际工作中,一般采用高温热扩散,但是高温会导致晶体硅热损伤,高温硅片出炉离开石英管时巨大温差会导致热应力弯曲或碎裂,高温硅片出炉遇到空气中杂质会影响PN结质量,这一切都会影响晶体硅太阳电池的电流、电压、功率及光电转换效率。
发明内容
本发明提供一种晶体硅太阳电池热扩散制备PN结的新方法,该方法能降低晶体硅热损伤,减小热应力弯曲或碎裂,减少空气中杂质对PN结的影响,提高晶体硅太阳电池的电流、电压、功率及光电转换效率,降低生产成本。本发明是这样实现的,在常规晶体硅太阳电池生产工艺(1)硅片清洗、(2)清除硅片损伤层及制备绒面、(3)热扩散制备PN结、(4)清除硅片周边PN结、(5)清除硅片光照面的氧化层、(6)制备减反射膜、(7)丝网印刷背电极银浆,背电场铝浆及正面电极银浆、(8)铝背场烧结及银电极合金、(9)测试检验中,在第(3)步热扩散制备PN结工艺中增加硅片降温、控制温度和时间等步骤,即硅片离开高温扩散炉前先降温,其方法是使石英管中硅片温度降低200℃~300℃。
采用上述新方法,取得的有益效果是:(1)提高晶体硅太阳电池的短路电流2%~5%;(2)提高晶体硅太阳电池输出功率5%~10%;(3)降低晶体硅太阳电池生产成本;(4)提高晶体硅太阳电池生产稳定性和质量一致性。
本发明晶体硅太阳电池热扩散制备PN结的新方法,其步骤为:
1、设置热扩散工艺参数制备PN结;
2、对石英管中硅片降温,使硅片温度比扩散温度低200℃~300℃,降温时间为(10~60)分钟;
3、从石英管中取出硅片。
实施例1、取经过清洗及表面处理后的一种晶体硅片放置扩散炉中,视扩散杂质源类型及扩散炉石英管规格设置一些特定的气体流量,扩散磷杂质源的扩散温度为800℃~950℃,扩散磷杂质源时间为(10~40)分钟,扩散磷杂质源结束后开始降温,降温时间为(10~60)分钟,当硅片温度比扩散温度低200℃~300℃时离开高温扩散炉进入下道工艺。
两种方法的结果对比如下表:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于唐则祁,未经唐则祁许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610027299.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种降采样滤波方法和降采样滤波器
- 下一篇:龙头喷头装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的