[发明专利]软启动器大电流散热机构

权利要求书

1.软启动器大电流散热机构，包括若干可控硅、上母排、下母排、散热部件、连接紧固部件，所述的若干可控硅、上母排、下母排、散热部件由连接紧固部件连接紧固，所述的散热部件包括上散热片、下散热片，所述的连接紧固部件包括螺栓、垫圈一、垫圈二、垫圈三、碟型垫圈、螺母、螺钉、上压板、下压板、垫板、轴承滚珠、绝缘套管，其特征在于，所述的若干可控硅直接紧贴设于上散热片和下散热片之间。

2.根据权利要求1所述的软启动器大电流散热机构，其特征在于，所述的可控硅为两个。

3.根据权利要求1所述的软启动器大电流散热机构，其特征在于，所述的上母排、下母排分别分两段固定于上散热片、下散热片的两侧。

4.根据权利要求1所述的软启动器大电流散热机构，其特征在于，所述的上散热片、可控硅、下散热片依次设于上压板和下压板之间，并通过四个螺栓压紧固定。

5.根据权利要求1或4所述的软启动器大电流散热机构，其特征在于，所述的轴承滚珠设于每个可控硅和上压板之间。