[发明专利]数码X光照相诊断装置及其封装方法无效
| 申请号： | 200610029525.3 | 申请日： | 2006-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101112314A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 徐敏 | 申请（专利权）人： | 徐敏 |
| 主分类号： | A61B6/00 | 分类号： | A61B6/00;H05G1/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 200433上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 数码 照相 诊断 装置 及其 封装 方法 | ||
1.一种数码X光照相诊断装置，至少包括用于容置电荷藕合器件和镜头的腔体，其特征在于：在所述腔体与镜头之间具有容置空间，且在所述容置空间内接设有二密封圈，并且在二密封圈之间具有胶体层。
2.如权利要求1所述数码X光照相诊断装置，其特征在于：所述容置空间为在所述腔体内表面沿周向延伸的凹槽。
3.如权利要求1所述数码X光照相诊断装置，其特征在于：所述容置空间为在所述镜头内表面沿周向延伸的凹槽。
4.如权利要求1所述数码X光照相诊断装置，其特征在于：所构成胶体层为环氧树胶材质。
5.如权利要求1所述数码X光照相诊断装置，其特征在于：在所述腔体进一步设有用以将所述腔体与所述镜头相互固定的固定结构。
6.如权利要求3所述数码X光照相诊断装置，其特征在于：所述固定结构包括在所述腔体外侧设有螺孔以及与所述螺孔相对应的螺钉。
7.一种用于如权利要求1至6所述装置的封装方法，其特征在于包括以下步骤：
1)对所述电荷藕合器件进行定位校正；以及
2)在所述二密封圈之间注入胶体。
8.如权利要求7所述的封装方法，其特征在于：在所述步骤1)之前还包括在所述腔体外侧装设顶紧螺钉。
9.如权利要求7或8所述的封装方法，其特征在于：还包括步骤3)再进一步将所述顶紧螺钉顶紧。
10.如权利要求7所述的封装方法，其特征在于：所述步骤1)的定位校正是校正系统通过对闪烁板传来的信号进行分析来完成，其具体包括以下步骤：
(1)所述电荷藕合器件接收从所述闪烁板传来的光信号，并将其转变为电信号送至所述校正系统；
(2)所述校正系统对传送至的电信号进行分析；以及
(3)所述校正系统根据分析结果调整所述电荷藕合器件相对所述闪烁板的位置以使两者相互匹配。
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