[发明专利]数码X光照相诊断装置及其封装方法无效
申请号: | 200610029525.3 | 申请日: | 2006-07-28 |
公开(公告)号: | CN101112314A | 公开(公告)日: | 2008-01-30 |
发明(设计)人: | 徐敏 | 申请(专利权)人: | 徐敏 |
主分类号: | A61B6/00 | 分类号: | A61B6/00;H05G1/02 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 200433上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数码 照相 诊断 装置 及其 封装 方法 | ||
技术领域
本发明实用新型涉及一种X光照相诊断装置及其封装方法,尤指一种数码X光照相诊断装置及其封装方法。
背景技术
尽管数码X光照相诊断系统(Digital X Radiographic,DR)是目前世界上最先进的数码X光诊断系统,其工作原理是被让检物体(如人体)紧靠一闪烁板,当X射线源发出的X射线经被检物体照射在闪烁板上会使闪烁板产生荧光,在闪烁板板面上的荧光光强的分布会反映被检物的内部特征,当镜头将闪烁板所产生的反映被检物的内部特征的荧光送到电荷藕合器件(Charge Coupled Device,CCD)感光面,电荷藕合器件会将接收的荧光转换成数字图像送至计算机以供医生和分析软件进行分析诊断。
然而,由于闪烁板的口径有43×43厘米,电荷藕合器件的口径为40×40毫米,而镜头的焦距和口径之比一般设定为1∶1.2,这样,为使闪烁板所产生的荧光能完全进入到镜头以供电荷藕合器件生成清晰的数字图像,在数码X光照相诊断系统中对电荷藕合器件、镜头及闪烁板的位置都有严格要求,即一般要求电荷藕合器件与闪烁板之间须达到10微米量级的共轭匹配,这是目前技术领域存在的一个极难突破的技术难题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种数码X光照相诊断装置及其封装方法,以使所述数码X光照相诊断装置所包括的电荷藕合器件与闪烁板之间达到10微米量级的共轭匹配。
为达到上述目的及其他目的,本发明提供一种数码X光照相诊断装置及其封装方法,其中,数码X光照相诊断装置至少包括:用于容置电荷藕合器件和镜头的腔体、在所述腔体与镜头之间具有容置空间、且在所述容置空间内接设有二密封圈以及在二密封圈之间具有胶体层。
其中,所述容置空间为在所述腔体内表面沿周向延伸的凹槽,也可为在所述镜头内表面沿周向延伸的凹槽,所构成胶体层为充环氧树胶材质,数码X光照相诊断装置还包括在所述腔体进一步设有用以将所述腔体与所述镜头相互固定的固定结构,所述固定结构包括在所述腔体外侧设有螺孔以及与所述螺孔相对应的螺钉。
数码X光照相诊断装置的封装方法至少包括步骤:1)对所述电荷藕合器件进行定位校正;
以及2)在所述二密封圈之间注入胶体。
其中,还进一步包括步骤3):通过螺合结构将所述腔体与所述镜头相互固定,所述步骤1)的定位校正是校正系统通过对闪烁板传来的信号进行分析来完成,其具体包括步骤:(1)所述电荷藕合器件接收从所述闪烁板传来的光信号,并将其转变为电信号送至所述校正系统;(2)所述校正系统对传送至的电信号进行分析;以及(3)所述校正系统根据分析结果调整所述电荷藕合器件相对所述闪烁板的位置以使两者相互匹配。
综上所述,本发明是对电荷藕合器件进行校正后再在电荷藕合器件及镜头之间充入胶体以固定所述电荷藕合器件,如此以使电荷藕合器件与闪烁板之间须达到10微米量级的共轭匹配。
附图说明
图1为本发明数码X光照相诊断装置的剖面示意图;
图2为本发明数码X光照相诊断装置的封装方法的操作流程示意图;
图3为本发明数码X光照相诊断装置应用实施例示意图。
具体实施方式
请参见图1,本发明数码X光照相诊断装置1至少包括:一腔体11、一容置空间、二密封圈13和14以及一胶体层15。
所述腔体11用于容置电荷藕合器件和镜头12,其外侧设有6个小孔,所述容置空间设在所述腔体11与镜头12之间,其中,所述容置空间可实施为在所述腔体11内表面沿周向延伸的凹槽(如图1所示),也可为在所述镜头12内表面沿周向延伸的凹槽(未予图示),所述二密封圈13和14用于卡入所述容置空间内,所述胶体层15接设有于二密封圈13和14之间,其中,所述胶体层15为环氧树胶材质。
安装时,首先将所述二密封圈13和14上均匀抹上些真空润滑油,然后将其卡在所述容置空间内,再在所述腔体11外表面旋入3颗顶紧螺钉,注意不要对螺钉加力,接着在所述镜头12表面也抹上真空润滑油以将所述镜头12套入所述腔体11内,并确保所述二密封圈13和14未松脱出凹槽,并待电荷藕合器件冷却完毕并执行过共轭聚焦控制校准(是为使电荷藕合器件达到最佳化定位)后,再从所述腔体11外侧设置的6个小孔16(图1为剖面图,故仅图示2两个小孔,其他小孔沿周面分布)注入环氧胶,将胶充满两个密封圈13和14之间,等待一段时间后,再将3颗顶紧螺钉拧紧以供进一步固定所述电荷藕合器件。
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