[发明专利]散热装置无效
申请号: | 200610060625.2 | 申请日: | 2006-05-12 |
公开(公告)号: | CN101072483A | 公开(公告)日: | 2007-11-14 |
发明(设计)人: | 张晶;林雨利;陈进龙;郝明亮;杨明 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20;G12B15/06 |
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地址: | 518104广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
1.一种散热装置,包括至少一热管及若干散热片,所述散热片上设有连接孔供热管穿设,所述散热片沿连接孔的周缘向一侧延伸设有接合部,其特征在于:所述接合部上设有一缺口,所述散热片上对应该缺口两端分别设有一导流抽芽,所述缺口两端的导流抽芽相互平行,且其远离接合部的端部断开而不相连,所述导流抽芽与所述连接孔的接合部相接,所述每一散热片在其导流抽芽之间设有一焊料加入孔。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述焊料加入孔与所述散热片之连接孔相互连通,且所述导流抽芽分别延伸自该焊料加入孔的两侧。
3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述导流抽芽与所述接合部是一体成型的。
4.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述导流抽芽与所述接合部位于所述散热片的同一侧,且所述导流抽芽的下端弯折并叠压于所述接合部内侧。
5.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述导流抽芽与所述接合部分别位于所述散热片的相对两侧,且所述导流抽芽的下端弯折并叠压于一相邻散热片接合部的内侧。
6.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该焊料加入孔未与所述散热片之连接孔连通。
7.根据权利要求1或6所述的散热装置,其特征在于:所述导流抽芽是从所述接合部的缺口处一体延伸形成。
8.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述接合部通过一焊料以热熔的方式焊接于该热管之上。
9.根据权利要求8所述的散热装置,其特征在于:该焊料为锡膏或焊条。
10.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述每一散热片的顶端设有若干抵顶部与前一散热片抵接。
11.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述每一散热片的中部设有一穿孔,以降低该散热装置的流阻。
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