[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是一种由热管与散热片组合而成的散热装置。

背景技术

随着计算机产业的迅速发展，中央处理器等发热电子元件产生的热量愈来愈多。为将这些热量有效散去，通常采用的方法是利用一热管的一端与该发热电子元件接触，将发热电子元件产生的热量导出，同时在该热管的另一端套接若干散热片，从而将热量迅速散发出去。其中，这些散热片是通过设置穿孔而与热管接合的，为增加这些散热片与热管之间的接触面积，通常在这些散热片穿孔的周缘上一体延伸出接合部，以与热管外壁紧密贴合。为了降低散热片接合部与热管之间的界面热阻，一种较为常用的方法是利用热熔的金属焊料将热管与散热片焊接在一起。为在热管与散热片之间均匀地涂布焊料，可先在散热片接合部的内壁上涂布焊料，然后将这些涂有焊料的散热片安装至热管上。然而，这种方法容易造成焊料因刮擦、挤压而外溢，导致热管与散热片之间的接合不紧密，从而最终影响散热装置的散热效果。

发明内容

本发明的目的是提供一种散热片与热管紧密接合的散热装置。

该散热装置包括至少一热管及若干散热片，这些散热片上设有连接孔供热管穿设，这些散热片沿连接孔的周缘向一侧延伸设有接合部，其中，这些接合部上设有一缺口，这些散热片上对应该缺口两端分别设有一导流抽芽，所述缺口两端的导流抽芽相互平行，且其远离接合部的端部断开而不相连，这些导流抽芽通过该缺口与这些连接孔的接合部相接，所述每一散热片在其导流抽芽之间设有一焊料加入孔。

与现有技术相比，上述散热装置具有热管与散热片接合紧密的优点。

附图说明

下面参照附图结合实施例作进一步的描述：

图1为本发明散热装置第一实施例的立体分解图。

图2为图1所示散热装置的立体组合图。

图3为图2所示散热装置圈A部分的放大图。

图4为图2所示散热装置的沿IV-IV线的侧向剖视图。

图5为本发明散热装置第一实施例填加锡膏操作的示意图。

图6为本发明散热装置第一实施例填加焊条操作的示意图。

图7为本发明散热装置第二实施例的局部放大图。

图8为本发明散热装置第三实施例的立体分解图。

图9为图8所示散热装置圈B部分的放大图。

图10为本发明散热装置第三实施例填加焊料操作的示意图。

图11为本发明散热装置第四实施例的局部放大图。

具体实施方式

图1所示为本发明散热装置第一实施例的立体分解图。该散热装置100包括若干散热片10及若干热管20。这些热管20为弯曲的U型结构，其两端穿设在散热片10内。

请参照图1至图3，这些散热片10上分别对应设置有若干连接孔12，以供穿设热管20。这些散热片10上设有若干抵顶部14，通过这些抵顶部14与前一散热片10抵接，从而在相邻散热片10之间形成流道以供冷媒流体(如散热风扇产生的气体)流过。这些散热片10的中部对应设有一穿孔16，该穿孔16使各散热片10之间的流道相通，可降低散热装置100的流阻，提高散热装置100的散热效率。这些散热片10在其每一连接孔12的上方设有一焊料加入孔13，该焊料加入孔13与该连接孔12相互连通。这些连接孔12的周缘向散热片10的一侧延伸形成一接合部122，以增加散热片10与热管20的接触面积。这些焊料加入孔13的两相对侧分别在与这些接合部122相同的延伸方向上延伸形成一导流抽芽132，这些导流抽芽132与这些接合部122是一体冲压成型的，且这些导流抽芽132与该接合部122之间通过一圆角过渡。

请参照图4及图5，本发明散热装置100的一种较佳的组装及制造方法如下：先将这些散热片10穿套在热管20上。接着，通过一细针头式注射器30从散热片10的一侧沿焊料加入孔13插入，将焊料40(如锡膏等)涂布在与焊料加入孔13相接的热管20的外壁上。然后对该焊料40进行加热，使其受热熔化，顺着导流抽芽132的导引流入热管20与接合部122之间，均匀填充热管20与接合部122之间的空隙。由于导流抽芽132与接合部122之间为圆角过渡，在毛细力的作用下，可确保熔化的焊料40顺着导流抽芽132及热管20与接合部122之间的空隙流入热管20与接合部122之间，而不会产生溢出及涂布不均匀现象。最后，对该散热装置组合进行冷却，使焊料40固化，从而将散热片10与热管20焊接在一起，得到本发明散热装置100。