[发明专利]电路板无效
| 申请号： | 200610061178.2 | 申请日： | 2006-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101090599A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 许寿国;白育彰;陈俊仁 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
1.一种电路板，包括一电源层及一接地层，所述电源层及接地层均具有一金属平板，其中一金属平板上设有一抑制区，所述抑制区由一狭缝界定并在所述抑制区一侧留有一通道，其特征在于：所述抑制区内对应所述通道设有一低频耦合电路，所述低频耦合电路连接于所述电源层及所述接地层之间，用于抑制所述通道在低频区所产生的共振。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括一基板，所述基板具有两相对的表面，所述电源层及所述接地层分别对应形成于所述基板的两表面。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述低频耦合电路由一去耦合电容及一电阻串联形成，所述去耦合电容的一端与所述电阻的一端相连，所述去耦合电容的另一端作为所述低频耦合电路的第一端与所述电源层相连，所述电阻的另一端作为所述低频耦合电路的第二端与所述接地层相连。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述抑制区呈方形。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述抑制区为三角形、菱形或长形中任一形状。
6.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述基板为印刷电路板。
7.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述基板为半导体封装基板。
8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述低频耦合电路由一去耦合电容及一电阻串联形成，所述去耦合电容的一端与所述电阻的一端相连，所述电阻的另一端作为所述低频耦合电路的第一端与所述电源层相连，所述去耦合电容的另一端作为所述低频耦合电路的第二端与所述接地层相连。
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