[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板。

背景技术

在高速数字电路设计中，信号线与印刷电路板(PCB)的电源平面相接，其间存在着寄生电感、电容及电阻效应，当集成电路(IC)快速切换时，在电源平面与接地平面间会产生一暂态电压，所述暂态电压是一种噪声，称为地弹噪声(GROUND BOUNCE NOISE)。若将提供电源的电源层看作为一平行的导波结构，则所述地弹噪声将在电源层与接地层间产生共振，在共振频率点附近产生电磁干扰(EMI)，影响信号品质。

请参考图1，现有的电源层结构10包括一基板11、一电源层12及一接地层13，所述电源层12形成于所述基板11的上表面，所述接地层13形成于所述基板11的下表面，所述电源层12具有一金属平板121，为避免地弹噪声，所述金属平板121上切割一狭缝122，所述狭缝122界定一抑制区123，所述抑制区123可将地弹噪声束缚于其中，避免地弹噪声干扰到所述抑制区123之外的其它电子元件的正常工作。另外，切割所述狭缝122会使平行板面积减小，造成电磁辐射共振点向高频迁移，以达到在工作频率点内具有良好的噪声抑制效果且具有较低的电磁辐射。

然而，所述电源层12若以完整的切割方式来抑制地弹噪声(即无通道124)，即会阻断狭缝122内外直流电压准位，当内部信号线与外部电子元件连接时，就会因跨越狭缝122而造成电磁干扰辐射问题。因此，一般会在狭缝122上预留一通道124，以维持内外电压准位的一致性与避免信号线跨越狭缝122的情况产生。但是，所述通道124的通道效应使得抑制噪声与电磁干扰的效果降低，并且会在低频抑制区(例如462MHz)产生新的共振频率点。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种电路板，用来抑制地弹噪声、降低电磁辐射。

一种电路板，包括一电源层及一接地层，所述电源层及接地层均具有一金属平板，其中一金属平板上设有一抑制区，所述抑制区由一狭缝界定并在所述抑制区一侧留有一通道，所述抑制区内对应所述通道设有一低频耦合电路，所述低频耦合电路连接于所述电源层及所述接地层之间，用于抑制所述通道在低频区所产生的共振。

所述电路板通过在金属平板上切割狭缝及设置一低频耦合电路，有效且全面的抑制了地弹噪声及电磁辐射的产生。

附图说明

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

图1是现有一种电源层系统的结构示意图。

图2是本发明电路板较佳实施方式的结构示意图。

图3是本发明电路板较佳实施方式的仿真曲线图。

具体实施方式

参考图2，本发明较佳实施方式的电路板20包括一基板21、一电源层22及一接地层23，所述基板21具有一第一表面及一第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对而设，所述电源层22形成于所述基板21的第一表面，所述接地层23形成于所述基板21的第二表面。

所述电源层22具有一金属平板221，所述金属平板221上切割一狭缝222，所述狭缝222界定一方形抑制区223，所述抑制区223一侧留有一通道224，所述通道224使所述抑制区223内外导通，所述抑制区223内对应所述通道224的一侧设有一低频耦合电路225，所述低频耦合电路225的第一端与所述接地层23相连，第二端与所述电源层22相连，从而使得所述低频耦合电路225连接于所述电源层22与所述接地层23之间，所述低频耦合电路225由一去耦合电容及一电阻串联形成，所述去耦合电容的一端与所述电阻的一端相连，所述去耦合电容的另一端与所述接地层23相连，所述电阻的另一端与所述电源层22相连。

所述接地层23也具有一金属平板，所述狭缝222、抑制区223、通道224及低频耦合电路225也可设于所述接地层23的金属平板上，此时，所述去耦合电容的另一端与所述电源层22相连，所述电阻的另一端对应与所述接地层23相连。

由于所述电路板20可应用于多层电路板设计，因此所述电源层22及接地层23并不限于形成于同一基板，也可形成于不同基板的表面。

所述基板21可为印刷电路板，使所述电路板20可应用于多层印刷电路板结构，所述基板21也可为半导体封装基板，使所述电路板20可应用于半导体封装结构。

在本发明较佳实施方式中所述抑制区223为方形，然而所述抑制区223并不限于方形，也可为三角形、菱形、长形以及多边形等规则形状或其它不规则形状。