[发明专利]基板树脂封装方法

权利要求书

1.一种基板树脂封装方法，其包括：整片基板1，用树脂封装在该整片基板1上的裸露物体6和封装后形成的独立树脂封装单元2，其特征在于：在一块整片基板1上对多个裸露物体6采取分离封装，形成独立树脂封装单元2，各个独立树脂封装单元2之间的间隔3保持一定的距离d，经过固化成型后，将整片基板1上形成的独立树脂封装单元2切割成独立的封装单元。

2.根据权利要求1所述的一种基板树脂封装方法，其特征在于：裸露物体6是半导体芯片、导电线、印刷电路、电阻、电感、电容或它们的组合。

3.根据权利要求1或2所述的一种基板树脂封装方法，其特征在于：整片基板1可以是有机介质基板或复合介质基板。

4.根据权利要求1、2、3或4所述的一种基板树脂封装方法，其特征在于：独立树脂封装单元2可以是用模具形成的封装单元、滴灌形成的封装单元或吸附形成的封装单元。

5.根据权利要求1所述的一种基板树脂封装方法，其特征在于：在整片基板1上各个独立树脂封装单元2之间可设有基板隔离空心孔4，独立树脂封装单元2间形成小面积的连接，这种连接可以在独立树脂封装单元2的顶角处，也可以在其他位置。

6.根据权利要求1所述的一种基板树脂封装方法，其特征在于：固化成型的过程可以是高温加热固化或常温放置固化。