[发明专利]基板树脂封装方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种规模生产的基板树脂封装方法，主要用于电子器件的封装。它特别适合于大规模、低成本、高成品率地在有机材料基板及复合介质材料基板上用树脂封装裸露芯片或半导体器件。

【背景技术】

在目前的电子器件封装工程中，有多种电子器件的树脂封装的实现方法。例如目前比较流行的DIP、SOP、QFP、BGA、CSP封装，最近发展起来的MCM、SIP、SOP封装等。尤其是MCM和SIP封装适合于高速数字和高频模拟电路，已被广泛应用于通信、雷达、导航和家电的各种系统领域中。尤其是MCM封装，是将集成电路裸芯片和其它微型元器件互连组装在同一块高密谋高层基板上，并封装在同一树脂或管壳内构成功能齐全质量可靠、独立功能的电子组件。MCM是实现电子装备小型化轻量化高速度高可靠、低成本电路集成不可缺少的关键技术。它与传统的混合IC主要区别在于MCM采用裸芯片、表贴无源器件与多层布线基板，并实现高密度互连。

但是目前MCM和SIP封装用于高频时多采用陶瓷基板。采用陶瓷基板封装有频率高、高温不易变形、性能好的特点，可是另一方面采用陶瓷基板封装的成本高、制作工艺复杂、加工较复杂。近年来有机基板和复合基板的高频特性等性能有了长足的发展，可是若采用低成本有机基板和复合基板上实现树脂封装，大批量生产高温成型时树脂与基板附着差，容易出现剥离现象。对器件的密封性、可靠性产生致命的缺陷，甚至使产品完全报废。有机基板和复合基板上芯片与部件封装的低成本利用受到了限制。

本发明提出了一种适合于规模生产的基板树脂封装方法。可以较好地解决上述问题。

【发明内容】

本发明提出一种基板树脂封装方法，它适合于大规模、低成本、高效率地封装芯片等半导体器件。

本发明所采用的技术方案是：一种基板树脂封装方法，其包括：整片基板1，用树脂封装在该整片基板1上的裸露物体6和封装后形成的独立树脂封装单元2，其特征在于：在一块整片基板1上对多个裸露物体6采取分离封装，形成独立树脂封装单元2，各个独立树脂封装单元2之间的间隔3保持一定的距离d，经过固化成型后，将整片基板1上形成的独立树脂封装单元2切割成独立的封装单元。

裸露物体6是半导体芯片、导电线、印刷电路、电阻、电感、电容或它们的组合。

整片基板1可以是有机介质基板或复合介质基板。

独立树脂封装单元2可以是用模具形成的封装单元、滴灌形成的封装单元或吸附形成的封装单元。

在整片基板1上各个独立树脂封装单元2之间可以设有基板隔离空心孔4，独立树脂封装单元2间形成小面积的连接，这种连接可以在独立树脂封装单元2的顶角处，也可以在其他位置。

固化成型的过程可以是高温加热固化或常温放置固化。

在一块整片有机基板或复合基板上对多个独立裸露物体进行注模树脂封装。基板在X、Y、Z轴上的热膨胀系数CTE(Coefficient of Thermal Expansion)与树脂在X、Y、Z轴上的热膨胀系数CTE不同，基板与树脂之间就会发生局部开裂和剥离。在整块基板设计时，在各个独立树脂封装单元间保持一定的距离。由于一定的间隔距离的存在，在树脂注入高温成型时，独立树脂封装单元的树脂与不同热膨胀系数的基板的绝对位移就变得较小，位移应力小于粘着力。经过高温加热成型后，独立树脂封装单元的树脂与不同热膨胀系数的基板不会发生剥离，能够紧密地结合在一起。

为了便于切片，尤其考虑到高效率、低成本切片时，采用冲压式切片是一种有效的方式。为此，在整片基板上各个独立树脂封装单元之间形成可以有基板隔离空心孔，只是在独立树脂封装单元的之间某处基板形成小面积的连接，这种连接可以在独立树脂封装单元的顶角处，也可以在其他位置。空心孔可以是各种形状的。采用空心孔，既可以满足高效率、低成本冲压式切片，又可以在树脂注入高温成型时，独立树脂封装单元的树脂与不同热膨胀系数的基板的绝对位移就变得较小，经过高温加热成型后，独立树脂封装单元的树脂与不同热膨胀系数的基板不会发生剥离，能够紧密地结合在一起。