[发明专利]防护膜结构有效

专利信息
申请号: 200610061747.3 申请日: 2006-07-21
公开(公告)号: CN101110276A 公开(公告)日: 2008-01-23
发明(设计)人: 陈杰良 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G12B17/08 分类号: G12B17/08;H05K5/00;G12B9/04
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地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 防护 膜结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及用品表面的防护技术,尤其涉及一种防护膜结构。

背景技术

随着电子通讯产业的蓬勃发展,手机、笔记本电脑、数码相机、个人数字助理等消费性电子产品逐渐成为人们日常生活的必备品。由于电子市场竞争日渐剧烈,为了能在市场上赢得一席之位,各大厂商对自己的产品不断的推陈出新,目前,各类电子产品大多朝着小型化、集成化、多功能化方向发展。然而,对于消费者来说,电子产品是一种时尚的象征,对于具有小型、集成、多功能特点的电子产品来说,如果没有超炫的外观,则会令其大刹风景。因此,提高电子产品的外壳抵抗能力,保持电子产品炫靓的外观也将成为业界关注的一项重要技术。

目前,电子产品外壳通常采用金属材质或者塑胶材质。对于金属材质的外壳,通常采用一系列传统的表面处理工艺如电镀、阳极氧化等使其具有耐磨、抗氧化等性能,塑胶材质的外壳表面通常会喷一层防护漆来抵抗摩擦、碰刮等作用,从而增强电子产品外壳的抵抗力。然而,实践证明,上述金属、塑胶材质的外壳,其表面的耐磨性、耐碰刮性、抗氧化性等往往经不起考验,使用一段时间后表面就会出现一些碰伤、刮伤、被氧化而变色等现象,严重影响外观形象。

因此,有必要提供一种可有效抵抗外力,延缓电子产品的外观受损的防护膜结构。

发明内容

以下,将以若干实施例说明一种防护膜结构。

为实现上述内容,提供一种防护膜结构,其包括一底膜及一抵抗膜,所述底膜用于形成在一待保护基底表面,所述抵抗膜形成在该底膜的表面,该底膜的材料包括非晶体氮化硼或非晶体碳化硼,该抵抗膜包括依次形成在底膜表面的一粘结层,一中间层及一披覆层。

与现有技术相比,本技术方案的防护膜结构具有以下优点:第一,底膜材料选用非晶体氮化硼或非晶体碳化硼,其摩擦系数较小,用作电子产品的外壳时触感很好。第二,非晶体氮化硼或非晶体碳化硼具有良好的导热率,用于电子产品的外壳时散热效果很好,另外,非晶体氮化硼或非晶体碳化硼具有极好的化学稳定性以及高温抗氧化性等优点,用于电子产品的外壳时,不易因化学反应或高温下被氧化而影响外观。第三,抵抗膜一方面通过粘结层、中间层紧密附着在底膜的表面,另一方面抵抗膜中的披覆层会抵制外部环境的作用而保护底膜,从而进一步保护电子产品的外壳。

附图说明

图1为本技术方案第一实施例的具有防护膜结构的手机外壳示意图。

图2为本技术方案第一实施例的防护膜结构示意图。

图3为本技术方案第二实施例的防护膜结构示意图。

图4为本技术方案第三实施例的防护膜结构示意图。

图5为本技术方案第四实施例的防护膜结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及若干实施例对本技术方案作进一步详细说明。

本技术方案提供一种防护膜结构,其包括一底膜及一抵抗膜,所述底膜用于形成在一待保护基底表面,所述抵抗膜形成在该底膜的表面。该抵抗膜包括依次形成在底膜表面的一粘结层,一中间层及一披覆层。所述底膜的材料包括非晶体材料,如非晶体氮化硼、非晶体碳化硼,该底膜的材料还可进一步掺入纳米粒子,即,该底膜的材料为掺有纳米粒子的非晶体材料,如掺有纳米粒子的非晶体氮化硼,或掺有纳米粒子的非晶体碳化硼。所述纳米粒子包括碳纳米管、碳纳米球、各种形状的中空纳米胶囊、各种形状的碳包金属胶囊中的一种或多种。

所述抵抗膜中,粘结层用于加强中间层与底膜之间的粘结程度,其所用材料为具有粘结、吸附功能的材料,例如铬或钛。中间层的晶格常数通过调整可同时与粘结层和披覆层相匹配,以使中间层同时与粘结层和披覆层更好的结合。中间层所用材料可为氮化铬或氮化钛,且氮化铬、氮化钛层均为一无孔致密层,具有良好的抗腐蚀功能。披覆层的材料可为类钻碳、氮化铝或二氧化钛。类钻碳硬度高,可抵抗较高外力,以免被磨损、碰刮伤等。氮化铝具有良好的热传导功能及机械强度,其用于电子产品时可赋予这些电子产品较好的散热功能和机械性能。二氧化钛是一种光触煤,用其作为电子产品最外层材料时,可使电子产品具有抗菌、抗污染性能。

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