[发明专利]影像感测器封装及其应用的数码相机模组

权利要求书

1.一种影像感测器封装，包括一承载体，具有一顶面，顶面上设置有多数上焊垫；一晶片，固设在承载体顶面上，该晶片的顶面具有一感测区及多数晶片焊垫；多数条导线，其电性连接晶片焊垫与承载体的上焊垫；一第一黏着物和一盖体；其特征在于：该承载体呈平板状；该影像感测器封装还包括一支撑件，其设置在承载体的顶面上；该第一黏着物布设在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的外侧；该盖体通过该第一黏着物黏设在晶片上且为该支撑件支撑，该盖体封闭晶片的感测区。

2.如权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于：所述承体呈平板状。

3.如权利要求2所述的影像感测器封装，其特征在于：所述支撑件是多个柱体，其设置在承载体顶面的角落处。

4.如权利要求3所述的影像感测器封装，其特征在于：所述支撑件与承载体一体成型。

5.如权利要求3所述的影像感测器封装，其特征在于：该影像感测器封装进一步包括一第二黏着物，该第二黏着物涂布在支撑件的顶部以黏接盖体与支撑件。

6.如权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于：所述第一黏着物进一步覆盖导线与晶片焊垫的连接处。

7.如权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于：所述第一黏着物的堆叠高度高于导线形成的环的高度。

8.如权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于：所述晶片位于承载体的上焊垫之间。

9.一种影像感测器封装，包括一承载体，其包括一顶面和设置在其顶面上的多数上焊垫；一固设在承载体顶面上的晶片，其顶面具有一感测区和多数晶片焊垫；多数条电性连接晶片焊垫与承载体的上焊垫的导线；一第一黏着物和一盖体；其特征在于：该承载体呈平板状；该影像感测器封装还包括一设置在承载体的顶面的角落处的支撑件；该第一黏着物布设在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的外侧；该盖体通过该第一黏着物黏设在晶片上且为该支撑件支撑，该盖体封闭晶片的感测区。

10.一种数码相机模组，包括一镜头模组和一设置在该镜头模组的光路中的影像感测器封装；该影像感测器封装包括一承载体，其包括一顶面和设置在其顶面上的多数上焊垫；一固设在承载体顶面上的晶片，其顶面具有一感测区和多数晶片焊垫；多数条电性连接晶片焊垫与承载体的上焊垫的导线；一第一黏着物和一盖体；其特征在于：该承载体呈平板状；该影像感测器封装还包括一设置在承载体的顶面的角落处的支撑件；该第一黏着物布设在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的外侧；该盖体通过该第一黏着物黏设在晶片上且为该支撑件支撑，该盖体封闭晶片的感测区。

11.如权利要求10所述的数码相机模组，其特征在于：该数码相机模组进一步包括一第三黏着物和一镜座，该第三黏着物设置在盖体顶面上，该镜座容置该镜头模组且通过该第三黏着物黏设在该盖体上。

12.如权利要求11所述的数码相机模组，其特征在于：所述镜座中空，其包括一座部，一端轴向凸设有一凸缘，该凸缘罩设在盖体上。

13.如权利要求12所述的数码相机模组，其特征在于：所述座部的内壁凸设有一凸框，该盖体顶面外周缘涂布有第二黏着物，该凸框通过该第二黏着物与盖体黏接。

14.如权利要求12所述的数码相机模组，其特征在于：所述镜座进一步包括一筒部，该筒部收容该镜头模组。

15.如权利要求14所述的数码相机模组，其特征在于：所述镜头模组包括一镜筒和至少一固设在镜筒中的镜片。

16.如权利要求10所述的数码相机模组，其特征在于：所述镜头模组包括一镜座和至少一镜片，该镜座呈中空状，该镜片固设在镜座内且与影像感测器封装的晶片感测区相对正。