[发明专利]影像感测器封装及其应用的数码相机模组

说明书

技术领域

本发明关于一种影像感测器封装及其应用的数码相机模组，特别是关于一种成像品质较高的影像感测器封装及其应用的数码相机模组。

背景技术

目前，移动电话向着多功能的趋势发展，具有照相功能的移动电话一经推出即倍受欢迎。应用在移动电话的数码相机模组不仅需要具有较好的照相性能，还需要满足轻薄短小的要求以配合移动电话的轻薄短小的发展趋势。数码相机模组中用以获取影像的影像感测器封装的尺寸及性能是决定数码相机模组尺寸大小及照相性能优劣的一重要因素。

请参阅图1，一种现有的数码相机模组100，包括一影像感测器封装10、一镜座1和一镜头14。该影像感测器封装10包括一基板101、一凸缘层102、一晶片104、多数条导线105、一第一接着剂106和一盖体107。该基板101设有一上表面(图未标)和一下表面(图未标)，其上表面形成有多数上焊垫1011，其下表面形成有与上焊垫1011相电性连接的多数下焊垫1012。该凸缘层102呈框状，其固设在基板101的上表面，而与基板101共同形成一凹槽103。该基板101的上焊垫1011位于该凹槽103内。该晶片104设置在基板101的上表面，并位于凹槽103内，其上表面形成有晶片焊垫1041和感测区1042。该导线105电性连接晶片焊垫1041与基板101的上焊垫1011。该盖体107由透明材料制成，其通过涂布在凸缘层102上的第一接着剂106黏着在凸缘层102上，从而将晶片104封闭在凹槽103内。该镜座12呈筒状，其内部收容该镜头14。该镜座12黏着在盖体107上。

然而，该影像感测器封装10的凹槽103必须同时容装晶片104及基板101的上焊垫1011，且晶片104与凸缘层102的内壁之间，必须提供足够的空间供打线器活动，以致于该凹槽103将远大于晶片104本身的体积，而导致该影像感测器封装10及该数码相机模组100的体积较大，较不满足移动电话的轻薄短小的发展趋势。

再者，该基板101的上表面及凹槽103内存在的尘灰将污染晶片104的感测区1042，因此，如何使晶片104的感测区1042受污染降程度至最低以提高数码相机模组的影像品质，成为数码相机模组的重要课题。

另，该镜座12固定在盖体107上时，容易发生移位而导致其内的镜头14较难对正晶片104的感测区1042。

发明内容

鉴于上述问题，有必要提供一种成像品质较高的影像感测器封装。

还有必要提供一种体积较小、成像品质较高的影像感测器封装。

还有必要提供一种体积较小、成像品质较高的数码相机模组。

一种影像感测器封装，包括一承载体、一晶片、多数条导线、一支撑件、一第一黏着物和一盖体。该承载体呈平板状，具有一顶面，顶面上设置有多数上焊垫。该晶片固设在承载体顶面上，其顶面具有一感测区和多数晶片焊垫。该导线电性连接晶片焊垫与承载体的上焊垫。该支撑件设置在承载体的顶面上。该第一黏着物布设在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的外侧。该盖体通过该第一黏着物黏设在晶片上且由支撑件支撑，其封闭晶片的感测区。相较现有技术，所述影像感测器封装的盖体与第一黏着物配合封闭晶片的感测区，其形成一更小的封闭空间，可以减少该封闭空间内的灰尘、粒子等污染物，从而减小晶片的感测区的受污染程度以提高该影像感测器封装的成像品质。

一种影像感测器封装，包括一承载体、一晶片、多数条导线、一支撑件、一第一黏着物和一盖体。该承载体呈平板状，其具有一顶面，该承载体包括设置在其顶面上的多数上焊垫和设置在其顶面角落的支撑件。该晶片固设在承载体顶面上，其顶面具有一感测区及多数晶片焊垫。该导线电性连接晶片焊垫与承载体的上焊垫。该第一黏着物布设在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的外侧。该盖体通过该第一黏着物黏设在晶片上及支撑件上，其封闭晶片的感测区。相较现有技术，所述影像感测器封装的支撑件是位于承载体的顶面角落处，其晶片位于承载体上，是处于一开放的空间，可供打线器自由活动，因此，承载体的面积可尽量缩小至与该晶片几近相同，可大幅减小该影像感测器封装的体积；所述盖体与第一黏着物配合封闭晶片的感测区，其形成一更小的封闭空间，可以减少该封闭空间内的灰尘、粒子等污染物，从而减小晶片的感测区的受污染程度以提高该影像感测器封装的成像品质。