[发明专利]多层柔性印刷线路板真空层压感光膜的方法及假贴合工具

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的表面处理，尤其是涉及一种多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法及假贴合工具。

背景技术

多层柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC)适用于比较复杂的电路。它是由至少三层的导电图形层与半固化片即绝缘材料层交替地经层压粘合形成，要求规定的层间导电图形互连，常用的典型工艺是图形电镀方法，又称“孔镀”，在线路板钻孔后还要在孔内壁镀铜，使其成为导通孔(via)，将连接到所述导通孔的不同层的各条导线连通。这种方法是只在导通孔内壁表面和孔盘处镀覆有薄铜层的覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates，缩写为CCL，简称为覆铜箔板或覆铜板)的外层拟布线路的图形部分预压一层感光膜，然后用化学方式蚀刻，将不需保留的其余部分表面的薄铜层全部腐蚀掉，由感光膜下面的两层铜形成最终所需要的线路。由于焊盘大于孔洞，在孔盘边缘会镀上铜，去膜后孔盘与相连的线路层面会有20μm左右的高度差，而且随着多层柔性线路板层数越多，所产生的高度差越大。在后续的压膜过程中，即将感光膜真空层压贴合在覆铜板的线路图形表面时，对感光膜填充性的负面影响越严重，形成气泡的几率就越大。此外，现有多层FPC的压感光膜是采用单面真空层压方式，依次有以下步骤：预加热台面→分离感光膜→层压腔抽真空→将感光膜与多层FPC的一面覆铜板的线路图形表面真空压合→分离感光膜→层压腔抽真空→将感光膜与多层FPC的另一面覆铜板的线路图形表面真空压合。如果将感光膜强行预贴在覆铜板的线路图形表面，会将台阶的气泡密封，在抽真空时将无法抽干净空气，产品将会存在很多气泡，丧失抽真空的作用，在蚀刻线路时，蚀刻液会从形成的气泡处侵入，导致孔盘与线路断开，这种断路不良品在多层FPC的制作过程中比较常见，而且，上述单面真空层压方式效率低下，以每批产品96张计算，生产一批产品的时间长达240min，而直接采用双面真空层压感光膜的方式提高效率，贴附在多层FPC下表面的感光膜在重力作用下易掉落，贴合不易平整，在抽真空时仍然会形成无法消除的气泡。

发明内容

本发明所要解决的一个技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提出一种多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法。

本发明所要解决的另一个技术问题是弥补上述现有技术的缺陷，提出一种多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的假贴合工具。

对于多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法来说，本发明的技术问题通过以下技术方案予以解决：

这种多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法，依次有以下步骤：预加热台面→分离感光膜→层压腔抽真空→压合。

这种多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜方法的特点是：

在层压腔抽真空步骤之前设有假贴合感光膜步骤。

所述假贴合是一种非粘接的贴合，在短时间内可将贴合物揭卸。

所述感光膜包括感光层及其表面的保护层以及支撑感光层的载体层。

所述感光层厚度为20μm～50μm，大于孔盘的高度。

所述保护层包括聚乙烯膜，用于防止感光层被污物粘污，避免在卷膜时感光层间相互粘连，在层压前被分离。

所述载体层包括聚酯膜，用于支撑感光层，在后续的显影工序前被分离。

所述假贴合感光膜步骤是采用假贴合工具将备用的由载体层支撑的感光层假贴合在多层FPC的上、下覆铜板的线路图形表面，如果假贴合位置出现偏移，在短时间内将由载体层支撑的感光层揭卸，重新进行假贴合。

所述压合步骤是在真空层压机中将假贴合的由载体层支撑的感光层与多层FPC的上、下覆铜板的线路图形表面紧密压合。

对于多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法来说，本发明的技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决：

所述预加热台面步骤是将真空层压机的上、下台面分别铺垫分离膜，并预加热至设定温度，以增加感光膜的感光胶在压合过程中的流动性，提高感光膜的填充性。

所述分离膜2包括双向聚丙烯膜(OPP膜)、聚酯膜(PET膜)和4-甲基戊烯膜(TPX膜)，用于防止感光膜粘附在加热台面上，并便于取出压合后的半成品。

所述预加热台面步骤的上、下台面预加热设定温度是90℃～100℃。温度过低时感光膜的流动性则不够，容易产生气泡；温度过高时感光膜容易融解，甚至发脆，感光膜的感光性降低。