[发明专利]气密性腔体成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种气密性腔体成型方法，特别是关于一种利用相变化原理进行散热的气密性腔体的成型方法。

背景技术

随着计算机产业的飞速发展，笔记型电脑中的发热电子元件如CPU、VGA等产生的热量越来越多，然而，笔记型电脑的外形设计向着轻、薄、短、小的方向发展，其内部的空间不断减少，这就对笔记型电脑中散热模组的设计提出了更高的要求。为了提高该散热模组的换热效率，现有的方法是在散热模组中使用气密性腔体(Vapor Chamber)。

气密性腔体最主要的优点不仅在于其换热表面远大于普通热管(Heatpipe)，且由于气密性腔体相对热管有很大的蒸发汽体流动面积，在回流毛细力能够满足冷凝液回流要求的前提下可以有效提高气密性腔体的最大输热量。另外，气密性腔体还可以解决多个热源同时散热问题，尤其在笔记型电脑中，当发热电子元件如CPU、VGA同时需要散热时，利用气密性腔体可以根据需要设计多个热交换区，位置可以灵活掌控，以满足多个发热电子元件的散热要求。

现有的气密性腔体多采用沟槽(Groove)或烧结金属颗粒做为其毛细结构。沟槽式毛细结构受限于制做工艺，无法在外形结构复杂的气密性腔体内形成足够小的毛细尺寸，难以达到令人满意的毛细效果。而采用机械加工壳体外加烧结金属颗粒毛细结构的工艺方法，使制作过程较繁杂且使气密性腔体的外形结构难以保证。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种制作过程简单可行的气密性腔体成型方法。

一种气密性腔体成型方法，包括如下步骤：(1)芯模制作步骤，即制作表面覆有编织网而内部填充有芯模材料的芯模；(2)金属沉积步骤，即在该芯模的表面进行金属沉积直至形成一层金属层，而得到金属层与芯模的复合结构；(3)脱模步骤，即将该芯模材料从该金属层分离出去而得到由该金属层及编织网构成的中空腔体；以及(4)后续处理步骤，即在该中空腔体内注入一定量的工作液体并进行密闭以得到气密性腔体结构。

与现有技术相比，通过该金属沉积步骤，将该编织网毛细结构紧贴于该气密性腔体内壁，使得该气密性腔体成型方法具有制作过程简单可行的优点。

附图说明

下面参照附图结合实施例作进一步的描述：

图1为本发明气密性腔体成型方法的流程示意图。

图2为本发明其中一实施例的芯模制作示意图。

图3为由图2所制得的芯模立体图。

图4为图3所示芯模的金属沉积示意图。

图5为图3所示芯模金属沉积后的剖视图。

图6为图3所示芯模金属沉积后的脱模示意图。

图7为图6所示脱模后得到的产品的立体示意图。

图8为图7所示产品沿A-A线的剖视图。

具体实施方式

图1为本发明气密性腔体成型方法的流程示意图，其包括如下四个主要步骤：芯模制作→金属沉积→脱模→后续处理得到成品。

为简洁及叙述方便，以下介绍中以图6所示之气密性腔体100为代表进行成型方法介绍。在芯模制作步骤中，需要成型得到如图3所示的芯模10，该芯模10的两侧分别向外延伸设有两个圆柱状的凸出部16，该芯模10的大致中央位置形成一穿孔11。请参照图2，为制作该芯模10，首先提供一芯模母模20，该芯模母模20包括一上模22及一下模24，该上模22与下模24相配合形成一腔体26，同时亦形成供成型凸出部16的模穴(图未示)。该腔体26与该芯模10的外形结构相一致，该上模22上设有若干注料口222。将多层编织网12层叠贴设于芯模母模20的腔体26的内表面，这些编织网12可由易于弯折的金属铜丝、不锈钢丝或纤维编织形成，以便预先弯折成与该腔体26的内壁相配合的形状。之后，沿这些注料口222注入熔融的或液态的芯模材料14，直至该芯模材料14充满该腔体26以及该编织网12内的孔隙。该芯模材料14可为石蜡、石膏以及聚合物等材料。待该芯模材料14凝固后，分开该上模22及下模24，将该芯模10从该芯模母模20中取出，即得到表面包覆有编织网12而内部填充该芯模材料14的芯模10，该芯模10的两侧同时形成两个凸出部16。