[发明专利]切割式硅胶片及其加工方法

权利要求书

1.一种切割式硅胶片，其特征在于，包括呈主干及其同侧若干分支分布的切割式带状胶帽组合，并且，该分布结构至少与主键盘区的若干键帽及其对应的电路薄膜相匹配。

2.根据权利要求1所述的切割式硅胶片，其特征在于，至少包括与所述主键盘区的各食指按键、中指按键、无名指按键及小指按键相对应的食指胶帽带、中指胶帽带、无名指胶帽带及小指胶帽带。

3.根据权利要求1所述的切割式硅胶片，其特征在于，所述食指胶帽带、中指胶帽带、无名指胶帽带及小指胶帽带所对应各胶帽组的硅胶力由大到小依次排列。

4.根据权利要求1所述的切割式硅胶片，其特征在于，所述食指胶帽带、中指胶帽带、无名指胶帽带及小指胶帽带包括对应的左、右手胶帽带组，并且，所述左手胶帽带组的硅胶力相应小于右手胶帽带组的硅胶力。

5.根据权利要求1所述的切割式硅胶片，其特征在于，所述食指胶帽带、中指胶帽带、无名指胶帽带及小指胶帽带包括对应的左撇子胶帽带组及右手胶帽带组，并且，所述左撇子胶帽带组的硅胶力相应大于右手胶帽带组的硅胶力。

6.一种切割式硅胶片的加工方法，其特征在于，步骤如下：首先将模具的每阕设计成可加工出分别对应于相同规格的两副键盘主键盘区的胶帽组合，即每单阕模具加工两套主键盘区所需要的胶帽，并且，该胶帽组合于一张整体的胶帽硅胶板上，更何况，该胶帽硅胶板上的胶帽布局分别与所述两副键盘主键盘区的若干按键布局及电路薄膜触点布局相匹配；

然后，将模具对应于加工食指胶帽、中指胶帽、无名指胶帽及小指胶帽的上、下模合模的空间大小设计呈由大到小排列，加工对应于食指胶帽、中指胶帽、无名指胶帽及小指胶帽厚度由厚变薄，并且，食指胶帽的为通用的硅胶力；

再将模具安装并进行胶帽加工；

最后，取刀模并对准所加工的胶帽硅胶板上分别对应于两副键盘主键盘区的胶帽分界线以及边料分界线，再将其进行切割，即一分为二切割成两套分别匹配于两副键盘主键盘区的硅胶片。

7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，  所述刀模为波状组合的柱状空心体，并且，其横截面与平铺时的硅胶片相吻合。

8.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，刀模切割后的胶帽硅胶板包括两套硅胶片及可回收的边料。