[发明专利]一种温度系数可精确设定的电阻器及其制造方法有效
申请号: | 200610064693.6 | 申请日: | 2006-12-29 |
公开(公告)号: | CN101211683A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 孙元鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市振华微电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C17/065;H01C17/242;H01C17/30 |
代理公司: | 东莞市隆天联鼎知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘抗美 |
地址: | 518000广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 系数 精确 设定 电阻器 及其 制造 方法 | ||
1.一种温度系数可精确设定的电阻器的制造方法,其特征在于,所述方法包括步骤:
A、首先进行版图设计和制备丝网模板,并制备一耐高温绝缘基片,并制备第一种厚膜电阻浆料和第二种厚膜电阻浆料;
并由版图设计决定目标电阻器的阻值=第一种厚膜电阻的阻值+第二种厚膜电阻的阻值,即R0=R1+R2;
第一种厚膜电阻浆料和第二种厚膜电阻浆料在制备时满足关系式:TCR1<TCR0<TCR2;
式中:TCR0……目标电阻器的温度系数
TCR1……第一种厚膜电阻的温度系数
TCR2……第二种厚膜电阻的温度系数;
B、接下来,在耐高温绝缘基片上根据版图印刷端接导体并烘干、烧结;
C、然后在耐高温绝缘基片上根据版图印刷将第一种厚膜电阻、第二种厚膜电阻按顺序印刷、烘干,再共同烧结,加工成在耐高温绝缘基片上有第一种厚膜电阻、第二种厚膜电阻和端接导体的目标电阻器;
D、对第一种厚膜电阻的阻值R1和第二种厚膜电阻的阻值R2进行阻值修调,修调时遵循如下公式:
E、修调工作达到对R1、R2的要求时即可结束。
2.根据权利要求1所述的温度系数可精确设定的电阻器的制造方法,其特征在于:
步骤A所述的耐高温绝缘基片包括陶瓷。
3.根据权利要求1所述的温度系数可精确设定的电阻器的制造方法,其特征在于:
步骤C所述的第一种厚膜电阻、第二种厚膜电阻按顺序印刷、烘干,再共同烧结,包括如下步骤:
C-1、印刷第一种厚膜电阻;
C-2、第一种厚膜电阻烘干;
C-3、第二种厚膜电阻印刷;
C-4、第二种厚膜电阻烘干;
C-5、共烧。
4.根据权利要求4温度系数可精确设定的电阻器的制造方法,其特征在于:
所述的共烧是将第一种厚膜电阻、第二种厚膜电阻已经烘干的目标电阻器置于750℃~900℃的炉中烧结。
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