[发明专利]一种温度系数可精确设定的电阻器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及厚膜电阻器件及其制造工艺，特别涉及厚膜电阻器件的修整，尤其是用激光对厚膜电阻器件进行修整的方法。

背景技术

现有技术中，在诸多温度控制的电子系统中，需要温度传感器输出的电信号与温度变化之间有准确的温度系数来量化，但在实际运用中，电阻温度传感器的温度系数的高低直接影响测温的正确与否。因此，追求高精度的电阻温度系数是众多电阻温度传感器制造商的目标。

例如，申请号200610051337.0的中国发明专利申请，公开了一种名为“电阻温度系数可调的电阻器及制造方法”，该方案虽然也是涉及电阻温度系数，但其主要目的是在集成电路的制造过程中，制造一种环境温度升高或降低时，本身阻值变化不大的集成于集成电路中的电阻。并不是一种电阻值与温度变化是理想的准确的线性关系的电阻。

再有，申请号008000830.2的中国发明专利申请，公开了一种名为“印刷在平面电路板表面上的聚合物厚膜电阻器”的技术方案，该方案也没有涉及如何制作高精度温度系数的电阻。

由于一个规格中温度控制用电阻器的温度系数离散性大，达到12.5％，就给批量使用这些器件的用户造成很大麻烦。

发明内容

本发明的目的是为了避免现有技术中一个规格中温度控制用电阻器的温度系数离散性大、误差大的问题，而提出一种温度系数可精确设定的电阻器及其制造方法，本发明选取两种温度系数的电阻浆料制造目标厚膜电阻，两种电阻浆料的温度系数取在目标电阻温度系数的两侧，而且目标电阻的阻值等于两厚膜电阻的阻值之和。精确修调两厚膜电阻使阻值准确，这样可以使目标电阻的温度系数从现有技术的误差±12.5％降至±1％。

本发明通过采用以下的技术方案来实现：

实施一种温度系数可精确设定的电阻器的制造方法，所述方法包括步骤：

A.首先进行版图设计和制备丝网模板，并制备一耐高温绝缘基片，并制备第一种厚膜电阻浆料和第二种厚膜电阻浆料；

并由版图设计决定目标电阻器的阻值＝第一种厚膜电阻的阻值+第二种厚膜电阻的阻值，即R₀＝R₁+R₂；

第一种厚膜电阻浆料和第二种厚膜电阻浆料在制备时满足关系式：T_CR1＜T_CR0＜T_CR2；

式中：T_CR0……目标电阻器的温度系数

      T_CR1……第一种厚膜电阻的温度系数

      T_CR2……第二种厚膜电阻的温度系数；

B.接下来，在耐高温绝缘基片上根据版图印刷端接导体并烘干、烧结；

C.然后在耐高温绝缘基片上根据版图印刷将第一种厚膜电阻、第二种厚膜电阻按顺序印刷、烘干，再共同烧结，加工成在耐高温绝缘基片上有第一种厚膜电阻、第二种厚膜电阻和端接导体的目标电阻器；

D.对第一种厚膜电阻的阻值R₁和第二种厚膜电阻的阻值R₂进行阻值修调，修调时遵循如下公式：

R1=TCR2-TCR0TCR2-TCR1×R0]]>