[发明专利]将热管埋入热传导座时的平整化方法

权利要求书

1.一种将热管埋入热传导座时的平整化方法，其步骤包括：

a)准备至少一个热管、以及用以与该热管以热传递的方式连接的热传导座，并在所述热传导座底面设置供所述热管埋入的沟槽；

b)将所述热管平放在所述热传导座的所述沟槽内，并用第一上模具将热管凸出于沟槽外的部分向槽内压入，所述第一上模具的与所述热管相接触的表面形成有凹入的弧面；

c)再用第二上模具对所述热管进行压平，所述第二上模具的与所述热管相接触的表面为平整面；

其中，在步骤b)中，将所述热传导座安放在下模具的固定座上，并且将所述热传导座以底面朝向上方的方式安放，

所述下模具在所述固定座两侧分别设有高度限制块，所述两个高度限制块的高度相等，且与所述热传导座底面相切齐。

2.如权利要求1所述的将热管埋入热传导座时的平整化方法，其特征在于，在步骤b)中，在所述热传导座的所述沟槽内壁上涂抹导热介质。

3.如权利要求2所述的将热管埋入热传导座时的平整化方法，其特征在于，所述导热介质为导热膏。