[发明专利]热导管与导热底座的结合方法

说明书

技术领域

本发明关于一种热导管与导热底座的结合方法，尤指一种非夹合式的穿套紧迫、无缝隙的确实结合热导管与导热底座一体的成型方法，藉以改善紧迫结合性与制成良率，并制作具有高结合性与传热效率的散热装置。

背景技术

已知，目前所应用于电子组件的散热装置，尤其是要求较佳散热效率的散热装置，都是透过热导管与散热鳍片组成的散热装置，以快速传递电子组件产生的热能作大面积的热发散，且该热导管为配合空间配置上的需求以及较佳面积的热传效率，更透过结合一导热底座与电子组件作面积型态的热贴合快速导热，换言之，热导管与导热底座的结合设计与密合度等，都将直接反应对于电子组件的热源传递效率，所以有良好的结合紧密度及制作方法，将会提升制成的散热装置的散热效能。

如目前台湾专利公报第M280631号的《散热器底座和热导管的紧配结构》新型专利案，此专利案所诉求的重点是在底座的一表面设有凹沟或/及于一覆板底面成型有凹槽，底座和覆板对合形成通孔，热导管容置定位于通孔中，以及位于该覆板两端的底座表面，突出的设有一受外力弯曲变形压掣覆板的凸部，以夹压覆板结合于底座。

又，台湾专利公报第M267830号的《高传导散热结构》新型专利案，此专利案所诉求的重点是在于将热管呈弯曲状并埋入于一热传导基座表面，由一导热体贴附于该热传导基座表面上，并与该热管相接触；藉此，可藉由热管将导热体所吸收的热量，均匀地分布在该热传导基座上。

另，台湾专利公报第M265681号的《散热模块的结构改良》新型专利案，此专利案所诉求的重点是在于一由座体及一配置于座体上的盖板所构成第一散热体，配合于其任一面至少一个以上的凹陷部以配置至少一个以上的热管结合成型，使热源快速导引至第一散热体上，再透过第一散热体传导至热管上，以进行热源的散逸。

再，台湾专利公报第M250231号的《散热器结构》新型专利案，此专利案所诉求的重点是在于一散热板上结合至少二个辅助导热块，以在散热板上形成至少一槽道来配设热导管紧贴靠，使发热电子组件运转后所产生的热能一部分会被该辅助导热块所吸收，使热能暂储存于辅助导热块上，再经由导热管传导至散热鳍片组上作散热。

又再，台湾专利公报第536137号的《散热模块结构》新型专利案，此专利案所诉求的重点是在于一底座上设有凹槽，并于凹槽的底面设一槽沟以涂布导热膏，将热管嵌组于底座凹槽的槽沟中，由一固定板对应底座凹槽配合外力施加于固定板的上侧面，使固定板紧配地嵌入凹槽中，固定板的内侧面抵触于热管的顶缘，热管被压迫固定于槽沟中。

上述各专利案都利用在底座设置凹槽以搭配一覆板(或称固定板等)，或进一步利用一可受外力弯曲变形压掣覆板的凸部，以夹压覆板结合热导管与底座，上述这些夹合成型方法，易在热导管与底座间产生缝隙，换言之，相互间的密合、紧结性不足，当然也直接影响其热传效率。

发明内容

本发明的主要目的，在于解决上述传统缺失，避免缺失存在，本发明将热导管与导热底座间的紧结成型方法重新设计，搭配简单的治具架构、施压技术及组件结合、折型制程，对热导管与导热底座间的紧结制程方法及其制成品，改善其紧迫结合制成良率及具有高结合性与传热效率，以提供使用者更低廉但高传热效率与确实结合的实用散热装置。

为达上述目的，本发明的热导管与导热底座的结合方法，该方法步骤包括：

提供一导热底板；

于上述导热底板的本体贯穿设有至少一组孔；

提供至少一热导管，穿置于上述组孔；

进行紧迫成型制程，迫使导热底板与穿设的热导管同步变形而紧迫结合一体；

进行折型制程，弯折热导管为设定角度暨形状，以穿设结合多数散热鳍片；完成散热装置制成品。

在本发明一较佳实施例中，该导热底板更包括：于其本体至少一表面相对组孔成型的凹部、突部之任其一，以搭配对应的加工治具进行紧迫成型制程。

在本发明一较佳实施例中，该导热底板更包括：于其本体至少一表面相对组孔设有连通的槽道，以搭配对应的加工治具进行紧迫成型制程时，透过压迫变形改变槽道间距以紧结导热底板与穿设的热导管。

利用本发明前述热导管与导热底座的结合方法，经各制程步骤进行，即可透过穿套紧迫方式形成无缝隙、确实的紧结热导管与导热底座一体，藉以搭配热导管的折型及多数散热鳍片的结合，以构成具高结合性与高传热效率的散热装置，并利用该导热底座与电子组件热贴合配置，以快速的热传效率将热源透过热导管传递至各散热鳍片发散，藉以改善紧迫结合性、制成良率及热传效率。