[发明专利]具有较好的耐焊性的环型变阻器及其制造方法

权利要求书

1、一种环型变阻器，其特征在于包括：

一陶瓷体；

一银层，其形成于所述陶瓷体上；

一镀镍层，其电镀于所述银层上；及

一镀锡层，其电镀于所述镀镍层上。

2、如权利要求1所述的环型变阻器，其特征在于，所述银层是将银胶以网版印刷方式印制于所述陶瓷体上，且该陶瓷体为半导体陶瓷。

3、如权利要求1所述的环型变阻器，其特征在于，所述银层是在所述陶瓷体上形成至少三个银电极部，所述镀镍层分别电镀于各该银电极部上而形成至少三个镀镍部，该镀锡层则电镀于各该镀镍部上。

4、一种环型变阻器的制法，其特征在于包括以下步骤：

准备一陶瓷基体；

对所述陶瓷基体进行多段式热处理，以形成所需的陶瓷体；

在所述陶瓷体上形成多个银电极；

在所述银电极上分别电镀一镀镍层；及

在所述镀镍层上分别电镀一镀锡层。

5、如权利要求4所述的环型变阻器的制法，其特征在于，所述准备陶瓷基体步骤包括：

准备陶瓷体的粉末状配方；

将所述粉末状配方加以混合成浆状物；

将所述浆状物予以干燥；

在干燥后再予煅烧；

在煅烧后再经过研磨混合；及

在研磨混合后则予以喷雾造粒和干压成型而形成陶瓷基体。

6、如权利要求4所述的环型变阻器的制法，其特征在于，所述多段式热处理步骤包括大气烧结、还原以及氧化的三段式热处理。

7、如权利要求4所述的环型变阻器的制法，其特征在于，所述电极制作步骤，是将银浆以网版印刷方式，在所述陶瓷体上印刷出所需的银电极，且该陶瓷体属于半导体陶瓷。

8、如权利要求4所述的环型变阻器的制法，其特征在于，在电极制作步骤与镀镍步骤之间还包括一电镀扩散效应避免步骤，藉以避免所述银电极在电镀时会产生电镀扩散效应。

9、如权利要求8所述的环型变阻器的制法，其特征在于，所述电镀扩散效应避免步骤，是通过改变电镀前环型变阻器的表面阻值，以避免电镀扩散效应的发生；或通过在陶瓷体上均匀沾附树脂类包覆材料，以避免电镀扩散效应的发生。

10、如权利要求4所述的环型变阻器的制法，其特征在于，在电极制作步骤与镀镍步骤之间还包括一混合陪镀物步骤，藉以控制一电镀槽内容物的电流密度，进而相应地控制电镀速率的快慢以及电镀层应力的大小。

11、如权利要求10所述的环型变阻器的制法，其特征在于，所述混合陪镀物步骤中的电流密度控制，是在控制电流大、电压高、陪镀物尺寸大及陪镀物重量小，藉以相应地控制出较快的电镀速率以及较大的电镀层应力。

12、如权利要求4所述的环型变阻器的制法，其特征在于，所述镀镍步骤中所使用的镍液是使用氨基磺酸镍，且在镀镍步骤或镀锡步骤中，尺寸较大的被镀物，其电镀时间须减少，而尺寸较小的被镀物，其电镀时间须增加，藉以获得相同的电镀层厚度。

13、如权利要求4所述的环型变阻器的制法，其特征在于，所述镀镍层与镀锡层的厚度总合，须小于银电极的厚度，且所述镀镍层的厚度在1～2.5um之间，所述镀锡层的厚度则在3～6um之间。

14、如权利要求4所述的环型变阻器的制法，其特征在于，在镀锡步骤之后还包括一陪镀物分散步骤。