[发明专利]具有较好的耐焊性的环型变阻器及其制造方法无效
申请号: | 200610072620.1 | 申请日: | 2006-04-05 |
公开(公告)号: | CN101051543A | 公开(公告)日: | 2007-10-10 |
发明(设计)人: | 卢庆正;林进评;蔡骏宏;李芳宾 | 申请(专利权)人: | 李芳宾 |
主分类号: | H01C7/10 | 分类号: | H01C7/10;H01C17/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 较好 耐焊性 变阻器 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是关于一种具有较好的耐焊性的环型变阻器及其制造方法,尤指一种供无铅焊锡焊接,且具有能符合于无铅焊锡的偏高焊接温度的耐焊性,藉以让电极不至于被焊锡吃掉的环型变阻器及其制造方法。
背景技术
环型变阻器(Ring Varistor或Ring Variable Resistor)是一种外形为环型的电阻器,其电阻值会随着外加电压的不同而改变,该环形变阻器具有一陶瓷体以及设于该陶瓷体上的至少三段电极。
目前环型变阻器主要应用于直流微型电动机(DC micro-motor),用以抑制电动机运转时所产生的电磁辐射干扰(EMI),因为电磁辐射波对于人体或电子产品而言易于产生不良的影响。
环型变阻器依所使用的陶瓷材料来分,可分为氧化锌(ZnO)以及钛酸锶(SrTiO3)等两大类;依外观电极材料的不同来分的话,则可分为银电极与铜电极两类。
而由于环型变阻器是直接提供给客户使用,因此环型变阻器的焊接特性是否优良,一直是客户的要求重点,基于环保考虑,2006年起世界各国即开始全面推广无铅焊锡,而无铅焊锡在焊接时所需的温度又偏高,使用银电极钛酸锶为材料的环型变阻器,其上的电极根本无法耐此高温,因此,银电极钛酸锶环型变阻器的“耐焊性”就成为本领域技术人员所要克服、解决的一大课题。而在传统上,若要提升银电极钛酸锶环型变阻器的耐焊性,不外乎调整所使用银胶的成份或银含量,或是将银电极的厚度增加,只是这些方法不但耗费成本,且其成效也颇为有限。
本案发明人即是针对上述先前技术的缺失而潜心进行研究,终于创造出一种确实能加以改善的本发明。
发明内容
本发明的主要目的是在于提供一种具有较好的耐焊性的环型变阻器及其制造方法,通过所增设的镀镍层、镀锡层以及创新且特殊的制造方法,以制造出具有足够耐焊性的环型变阻器,其镀镍层是用以达到耐焊效果,其镀锡层则用以达到抗氧化的保护功效,以适合于具有偏高焊接温度的无铅焊锡使用,且符合客户以及世界规范的要求。
为了达到如上所述的目的,本发明提供一种环型变阻器,其包括:
一陶瓷体;
一银层,其形成于所述陶瓷体上;
一镀镍层,其电镀于所述银层上;及
一镀锡层,其电镀于所述镀镍层上。
本发明还提供一种环型变阻器的制造方法,其包括以下步骤:
准备一陶瓷基体;
对所述陶瓷基体进行多段式热处理,以形成所需的陶瓷体;
在所述陶瓷体上形成多个银电极;
在这些银电极上分别电镀一镀镍层;及
在这些镀镍层上分别电镀一镀锡层。
通过本发明制法所完成的环型变阻器,具有较佳的耐焊性,且这一耐焊性能符合于无铅焊锡具有偏高焊接温度的要求。
附图说明
图1是本发明环型变阻器制造方法的方块图(一)。
图2是本发明环型变阻器制造方法的方块图(二)。
图3是本发明环型变阻器的示意图。
图4是本发明环型变阻器的剖面图。
图号说明:
1...环型变阻器
11...陶瓷体 12...银层
13...镀镍层 14...镀锡层
具体实施方式
请参阅图1~图4所示,本发明提供一种具有较好的耐焊性的环型变阻器及其制造方法,用以提升环型变阻器的耐焊性,藉以符合无铅焊锡在焊接时所需的偏高焊接温度。
如图1所示,该环型变阻器的制造方法包括:先准备陶瓷体的粉末状配方(S101);再将该粉末状配方加以混合成浆状物(S103);接着则将该浆状物予以干燥(S105);然后在干燥后再予以煅烧(S107);煅烧后再经过研磨混合(S109)以及喷雾造粒和干压成型(S111)而形成陶瓷基体;再然后进行大气烧结、还原以及氧化等的三段式热处理(S113a~S113c),以形成所需的陶瓷体;然后再对该陶瓷体进行电极制作以形成多个银电极(S115),其电极的制作是将银浆以网版印刷方式在陶瓷体上印刷出所需的银电极,藉以形成电镀前的环型变阻器;最后则进行电极电镀步骤(S117)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李芳宾,未经李芳宾许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610072620.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光盘机测试系统
- 下一篇:石墨基高电导复合粉体材料的制备方法