[发明专利]微型样本加热装置及其制作方法

权利要求书

1、一种微型样本加热装置，包括：

基底；

微型加热元件，设置于所述基底的第一表面；

腔体，位于所述基底的第二表面，所述腔体对应于所述微型加热元件且所述腔体具有垂直侧壁；以及

阻隔壁结构，设置于所述基底的所述第二表面，所述阻隔壁结构包括开口，且所述开口对应所述腔体；

其中所述腔体与所述开口构成样本置放空间。

2、如权利要求1所述的微型样本加热装置，其中所述基底为硅基底。

3、如权利要求1所述的微型样本加热装置，还包括设置于所述基底的所述第一表面与所述微型加热元件之间的绝缘层。

4、如权利要求1所述的微型样本加热装置，其中所述微型加热元件包括设置于所述基底的所述第一表面的金属层，以及设置于所述金属层之上的金属导线层。

5、如权利要求1所述的微型样本加热装置，其中所述腔体贯穿所述基底。

6、如权利要求1所述的微型样本加热装置，其中所述阻隔壁结构的材料包括玻璃。

7、一种制作微型样本加热装置的方法，包括：

提供基底，并在所述基底的第一表面上形成多个微型加热元件；

在所述基底的第二表面形成多个对应于所述微型加热元件的腔体，且各所述腔体具有垂直侧壁；

提供阻隔壁结构，所述阻隔壁结构包括多个开口；以及

将所述阻隔壁结构接合于所述基底的所述第二表面，并使各所述开口分别对应各所述腔体；

其中各所述腔体与对应的各所述开口分别构成样本置放空间。

8、如权利要求7所述的方法，其中形成所述微型加热元件的方法包括：

在所述基底的所述第一表面上形成金属层；以及

在所述金属层上形成金属导线层。

9、如权利要求8所述的方法，其中所述金属层与所述金属导线层利用剥离方式形成。

10、如权利要求7所述的方法，其中所述基底为硅基底。

11、如权利要求7所述的方法，还包括在形成所述微型加热元件之前先在所述基底的所述第一表面上形成绝缘层。

12、如权利要求11所述的方法，其中所述腔体利用深蚀刻工艺形成。

13、如权利要求12所述的方法，其中所述绝缘层作为蚀刻停止层。

14、如权利要求7所述的方法，其中所述阻隔壁结构的材料包括玻璃。

15、如权利要求7所述的方法，其中所述阻隔壁结构利用阳极接合技术接合于所述基底上。

16、如权利要求7所述的方法，还包括在接合所述阻隔壁结构与所述基底的所述第二表面后，进行切割工艺以形成多个微型样本加热装置。