[发明专利]覆晶式取像模块封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种覆晶式取像模块封装结构，其特征在于，其是包括有：

一基板，其是具有一第一基板面及一第二基板面，且以一开口连通该第一基板面与该第二基板面；

一玻璃，其是对应该开口设在该第一基板面上；

一导电层，其是设在该第二基板面上；

一导电部，其是设在该导电层上；

一取像感测芯片，其是具有一作动面与一非作动面，在该作动面上设有一焊垫，该取像感测芯片是以该焊垫与该导电部接合导通电性，且该作动面是对应该开口设置；

一封胶堤，其是环绕该取像感测芯片设在该导电层上；

一金属导线，其是设在该封胶堤上，用以导通该导电层的电性；以及，

一软性印刷电路板，其是对应该非作动面设在该封胶堤上，通过该金属导线与该导电层电性导通。

2.如权利要求1所述的覆晶式取像模块封装结构，其特征在于，该软性印刷电路板更具有一金属图案，其尺寸与该取像感测芯片近似，且在该金属图案上涂布一导电胶黏着在该取像感测芯片的非作动面；

3.如权利要求1所述的覆晶式取像模块封装结构，其特征在于，该基板和封胶堤为陶瓷基板、高分子基板、FR4、FR5、或是BT其中之一；

该玻璃是为红外线滤光玻璃、素玻璃、抗反射玻璃及蓝玻璃其中之一。

4.如权利要求1所述的覆晶式取像模块封装结构，其特征在于，该金属导线是为T字型结构，且部分贯穿该封胶堤与该导电层电性导通；

该金属导线是延该封胶堤外缘延伸至该导电层。

5.如权利要求1所述的覆晶式取像模块封装结构，其特征在于，所述的导电部为一立柱凸块与一接合剂所组成的导电凸部或异方性导电材料。

6.一种覆晶式取像模块封装结构，其特征在于，其是包括有：

一基板，其是为一盖体结构以形成一容置空间，该盖体结构的外缘为一第一基板面，内缘为一第二基板面，且以一开口使该容置空间与外界导通；

一玻璃，其是对应该开口设在该第一基板面上；

一导线架，其是延该第二基板面设置；

一第一导电介质，其是设在该导电架上；

一取像感测芯片，其是设在该容置空间，该取像感测芯片具有一作动面与一非作动面，在该作动面上设有一焊垫，该取像感测芯片是以该焊垫与该第一导电介质接合导通电性，且该作动面是对应该开口设置；以及，

一软性印刷电路板，其是对应该非作动面设在该导线架上，通过一第二导电介质与该导线架电性导通。

7.如权利要求6所述的覆晶式取像模块封装结构，其特征在于，该软性印刷电路板更具有一金属图案，其尺寸与该取像感测芯片近似，且在该金属图案上涂布一导电胶黏着在该取像感测芯片的非作动面。

8.一种覆晶式取像模块封装结构，其特征在于，其是包括有：

一复合基板，其是由一基板与一软性印刷电路板所组成，该软性印刷电路板是由该基板侧边延伸出，且与该基板电性导通，该基板具有一第一基板面及一第二基板面，且以一开口连通该第一基板面与该第二基板面；

一玻璃，其是对应该开口设在该第一基板面上；

一导电层，其是设在该第二基板面上；

一导电凸块，其是设在该导电层上，该导电凸块由一立柱凸块与一接合剂所组成；以及，

一取像感测芯片，其是具有一作动面与一非作动面，在该作动面上设有一焊垫，该取像感测芯片是以该焊垫与该导电介质接合导通电性，且该作动面是对应该开口设置。

9.一种覆晶式取像模块封装方法，其特征在于，其是包括以下步骤：

提供一完成前段制程的基板，该基板具有一导电层；

形成一立柱凸块；

形成一接合剂在该立柱凸块上；

将一取像感测芯片的作动面面对该导电层设置；

以热压固化方式将该基板与该取像感测芯片结合，使该取像感测芯片通过该接合剂与该立柱凸块固接在该基板，且与该基板电性导通；以及，

填充保护胶。

10.如权利要求9所述的覆晶式取像模块封装结构，其特征在于，该立柱凸块是形成在该导电层或是该取像感测芯片的一焊垫上两者其中之一，且该立柱凸块是利用电镀或打线方式来制作。